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意法半導體發(fā)布先進的超低功耗STM32微控制器，布局工業(yè)、醫(yī)療、智能表計和消費電子市場 2024/3/21
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意法半導體高性能微控制器為智能家居和工業(yè)系統(tǒng)新創(chuàng)新掃清障礙 2024/3/18
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意法半導體推出靈活多變的同步整流控制器，提高硅基或氮化鎵功率轉(zhuǎn)換器能效 2024/3/11
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2024年車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)十大趨勢 2024/3/5
希荻微推出業(yè)界領先的硅陽極鋰離子電池專用DC－DC芯片HL7603，為AI手機等設備長續(xù)航加持 2024/3/4
意法半導體發(fā)布高成本效益的無線連接芯片，讓eUSB附件、設備和工控設備擺脫線纜羈絆 2024/3/1
移遠通信推出全新Wi－Fi 7和藍牙5．4模組組合，為PC提供巔峰無線連接體驗 2024/2/29
安森美推出第七代IGBT智能功率模塊，助力降低供暖和制冷能耗 2024/2/28
艾邁斯歐司朗推出全新用于CT探測器的512通道ADC 2024/2/27
ROHM推出高性能且節(jié)能的新型熱敏打印頭 2024/2/26
ROHM開發(fā)出車載一次側(cè)LDO“BD9xxM5－C”，利用高速負載響應技術“QuiCur”實現(xiàn)業(yè)界超優(yōu)異的負載響應特性 2024/2/23
納芯微推出NSI22C1x系列隔離式比較器，助力打造更可靠的工業(yè)電機驅(qū)動系統(tǒng) 2024/2/22
Axign和GaN Systems合作發(fā)布500W音頻放大器：擺脫繁重散熱系統(tǒng)，展現(xiàn)非凡音頻性能 2024/2/21
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意法半導體運算放大器低失調(diào)，零溫漂，寬增益帶寬，提高測量準確度 2024/2/19
 
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