國內模擬器件出貨量第一的上海艾為電子技術有限公司（以下簡稱艾為）與國際知名的封裝、測試公司Unisem Chengdu（以下簡稱Unisem）近日發布聯合聲明：由艾為獨立研發、Unisem完成封裝測試的產品AW8090COR成功量產。
AW8090COR為單聲道、AB類音頻功率放大器。擁有專利的Thermal AGC功能，可以有效地保護器件在過熱情況下不被損壞，同時避免了傳統AB類放大器在過熱情況下播放音樂斷斷續續的現象，帶來舒適的聽音感受。該產品采用Unisem Chengdu專有的SLP（Small Leadless Package）封裝工藝技術生產，具有優異的熱阻特性，同時因封裝引腳具有0.03～0.05mm厚度的純錫鍍層，焊接性能非常出色。
“艾為很愿意與所有合作伙伴合作，在原有成功經驗的基礎上進一步合作開發，設計生產出更具性價比的芯片，給客戶帶來更多的利益閃光點”，艾為生產運營總監馬云峰表示，“自艾為成立之初，Unisem就是艾為最好的合作伙伴之一，AW8090COR封裝結構特殊，本次能成功量產，離不開雙方的共同努力。”
Unisem技術項目管理經理郭樑則表示：“做為艾為的首家封測合作伙伴，Unisem見證了艾為2年的飛速發展，其上下游供應鏈合作共贏的經營理念讓我們雙方能在多層次進行深入合作，AW8090COR特殊外形結構封裝、銅線工藝封裝等都是雙方共同合作的結果。我們很高興能成為艾為的合作伙伴，未來我們還有著更廣闊的合作空間”
AW8090COR采用纖小的1.5mm×1.5mm COL封裝，針對該封裝，上海艾為電子技術有限公司擁有自主專利技術，中國專利受理號：201020537442.7
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