全球射頻產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商和晶圓代工服務(wù)的重要供應(yīng)商TriQuint半導(dǎo)體公司今天宣布，推出其為 3G/4G市場(chǎng)領(lǐng)先芯片組解決方案而開(kāi)發(fā)的首個(gè)多模功率放大器（MMPA）模塊--- TQM7M9023。TQM7M9023模塊是TRIUMF 模塊 產(chǎn)品系列的成員之一，結(jié)合TriQuint在業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的TRITIUM 功率放大器-雙關(guān)器模產(chǎn)品系列，為智能手機(jī)和其他移動(dòng)設(shè)備提供完整的射頻系統(tǒng)解決方案。
TriQuint中國(guó)區(qū)經(jīng)理熊挺表示：“TQM7M9023是我們產(chǎn)品系列中的一個(gè)重要新增成員。它在我們的GSM/EDGE功率放大器核心能力基礎(chǔ)上集成了WCDMA功能，同時(shí)向客戶(hù)提供了一個(gè)靈活、高性能的平臺(tái)解決方案，來(lái)處理3G/4G手機(jī)中不斷增加的頻帶數(shù)組合。我們將無(wú)源和有源器件集成進(jìn)高性能系統(tǒng)解決方案的能力不斷加強(qiáng)TriQuint在智能手機(jī)市場(chǎng)上的重要性。”
TriQuint多模功率放大器對(duì)移動(dòng)設(shè)備廠(chǎng)商有許多好處：
減小整體波形系數(shù), 在更小的尺寸內(nèi)提供更大的功能集
簡(jiǎn)化印刷電路板布線(xiàn)，以改進(jìn)性能和縮短設(shè)計(jì)周期
減少物料需求數(shù)量，提高生產(chǎn)效率
多模功率放大器與頻帶2和頻帶 5 TRITIUM模塊的組合提供了一個(gè)靈活而簡(jiǎn)化的射頻解決方案，有助于縮短移動(dòng)設(shè)備工程及開(kāi)發(fā)時(shí)間。
TriQuint擁有業(yè)內(nèi)最大的內(nèi)部自主技術(shù)組合，并以此為基礎(chǔ)開(kāi)發(fā)了與重要芯片組供商的需求相適應(yīng)的創(chuàng)新性射頻架構(gòu)；這一范圍廣泛的技術(shù)系列為設(shè)備生產(chǎn)商提供了高質(zhì)量、經(jīng)過(guò)測(cè)試和認(rèn)證的解決方案。TriQuint將在于2011年2月24-26日在中國(guó)深圳舉行的國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC）上展出一系列的解決方案。
采用CuFlip技術(shù)的TRIUMF多模功率放大器模塊
使用其獨(dú)特的CuFlip技術(shù)使TriQuint能夠?qū)崿F(xiàn)TQM7M9023袖珍的5.0x7.5毫米占位面積。該多模功率放大器模塊集成四頻帶GSM/EDGE功能與WCDMA Bands 1 & 8成單一封裝。基于TriQuint在EDGE市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，該多模功率放大器模塊可改進(jìn)系統(tǒng)性能和降低總成本（通過(guò)取代三個(gè)分立功放模塊和相關(guān)配套元件）為客戶(hù)提供附加的價(jià)值。
TQM7M9023是一個(gè)完全集成的多模功率放大器模塊，包括一個(gè)GSM/EDGE功率放大器、WCDMA功率放大器、高性能耦合器、調(diào)整電路和配套元件。它不需要外置直流/直流轉(zhuǎn)換器或復(fù)雜的波段開(kāi)關(guān)，從而可在數(shù)據(jù)和語(yǔ)音應(yīng)用中在最大輸出及補(bǔ)償功率等級(jí)下向客戶(hù)提供最佳的射頻性能。TQM7M9023目前正在進(jìn)行試產(chǎn)，預(yù)計(jì)將在2011年中投入生產(chǎn)。
采用第二代體聲波（BAW）和聲表面波（SAW）技術(shù)的TRITIUM功率放大器-雙工器
頻帶 2 TQM61605x、TQM66605x和頻帶 5 TQM66605x 、TQM61605x TRITIUM功率放大器雙工器模塊是為支持多模功率放大器模塊而設(shè)計(jì)的。TriQuint將高性能體聲波和聲表面波雙工器功能與低電流消耗的功率放大器集成起來(lái)，對(duì)傳統(tǒng)器件進(jìn)行定制，以提供最佳性能。
新TRITIUM功率放大器雙工器模塊的尺寸比TriQuint業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的TRITIUM產(chǎn)品系列（2010年出貨量超過(guò)2億單元）約小50%。該模塊采用TriQuint新的第二代體聲波技術(shù)和先進(jìn)的聲表面波功能，允許多模CDMA和WCDMA操作，使客戶(hù)能夠使用單一產(chǎn)品橫跨多種平臺(tái)。每個(gè)模塊包含一個(gè)Flip Chip BiHEMT功率放大器芯片，提供對(duì)最大通話(huà)時(shí)間和散熱效率的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平電流消耗指標(biāo)，這對(duì)智能手機(jī)應(yīng)用至關(guān)重要。新TRITIUM功率放大器雙工器模塊將在2011年下年半進(jìn)行試產(chǎn)。 |
