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UBM TechInsights發布了他們對iPad 2拆解的圖片，這樣就是蘋果iPad 2了。這是一部白色iPad2拆解前工作的照片。

1.拆解前照片

 
2.剝離保護層


 
3.分離觸摸屏，電池，板組件


 
4.25瓦/小時，3.8V三單元鋰離子電池


 
5.移除電池


 
6.分離邏輯板和3G


 
7.移除前置攝像頭


 
8.移除VGA攝像頭模組


 
9.找到傳感器


 
10. 蘋果iPad 2的主要部件


根據拆解分析， iPad 2 內部的主角是高通(Qualcomm)的MDM6600;基本上，高通已經把英飛凌(Infineon)的無線芯片業務──現在已經隸屬于英特爾(Intel)──擠出了蘋果的旗艦產品。TechInsights 技術行銷經理Allan Yogasingam 表示：“這讓人想問英特爾是不是有點后悔──畢竟該公司收購英飛凌無線業務時，后者的芯片仍在iPhone與iPad內占有一席之地。”
iPad 2內部也重復采用了不少前一代產品使用的組件;Yogasingam指出：“例如無線數據卡，看來百分之百是與Verizon合作首推的CDMA版 iPhone 4 所用的一樣。” TechInsights 拆解分析顯示，iPad 2的通訊電路所使用芯片如下：


 
iPad 2通訊電路板
高通PM8028電源管理IC;
Skyworks的SKY77711-4 CDMA/PCS功率放大模塊;
Skyworks的SKY77710-4雙模CDMA/AMPS功率放大模塊;
安華高(Avago) AFI05Z前端模塊;
東芝(Toshiba) Y9A0A111308LA內存堆棧;
高通MDM6600多模基頻處理器(支持GSM/GPRS/EDGE、CDMA、HSDPA/HSPA+與EV-DO);
TechInsights旗下TechIntelligence副總裁David Carey表示：“在iPad 2發表之前，我們就猜測該產品內部設計架構會因為采用高通的多模無線芯片，而與大量CDMA版iPhone 4十分相似;而摩托羅拉(Motorola)的新款平板計算機Xoom也采用一樣的無線芯片、設計架構也類似。”
iPad 2的深度機密，不是藏在軟件里面就是在A5處理器里。根據UBM TechInsights 資深技術分析師Robert Widenhofer的初步觀察，A5是一顆尺寸頗大的芯片，面積12.1mm x 10.1mm：“A4則是一顆堆棧式的芯片，由處理器本身與內存堆棧組合而成，芯片尺寸為7.3mm x 7.3mm。”
蘋果Ipad2的A5處理器由三星制造。“我們能百分百的確定這是三星制造的芯片，”TechInsights的技術市場經理Allan Yogasingam說。
這家公司對芯片進行了橫截面分析，信息顯示為三星45納米工藝制造，和蘋果前一代A4系統芯片工藝和制造廠相同。
蘋果A4和A5芯片都是采用三星45nm制程，有九層金屬層和一層聚層。TechInsights分析他們都使用了package-on-package堆疊技術。這里會有這兩顆芯片的差異對比。


 
A5的堆疊側視圖
TechInsights使用可見的die(模具)及掃描式電子顯微鏡剖面圖來分析重要特征，例如die的封裝，金屬層，邏輯和SRAM三極管門值。然后使用這些特征去對比公司數據庫中的其它制造商，包括其它三星45納米部件。


 
A5的電子顯微鏡剖面圖


 
A5的模具照片
曾經傳聞A5支持低功耗的DDR2 DRAM，現在被TechInsights的分析證實。在英國利蘭和加拿大溫哥華分別進行的拆解中，TechInsights發現了來自兩家不同制造商三星和爾必達的兩種不同的LP-DDR2 DRAM。
三星K4P2G324EC LP-DDR2 die是分析師第一次看到三星新的46nm LP-DDR2存儲。
IO Snoops進行的一項單獨的分析發現，蘋果A4時鐘頻率穩定在1Ghz, 而A5的時鐘頻率根據運行的應用而變化。TechInsights說結果顯示A5新采用了先進的電源管理電路來控制內核的時鐘速度。這個新功能也許可以解釋iPad2上使用Dialog半導體的電源管理芯片區別于以往的蘋果產品。
在接下來的幾天TechInsights將繼續分析A5處理器。同時，分析員提供了少量A5芯片拆解的圖片。
下圖的A5的芯片標記是最先的跡象顯示芯片可能出自三星制造。A5的標記使用和蘋果A4類似的字體。(見插圖)


 


 
A4、A5芯片對比


 
A5與前幾代蘋果處理器的比較