首款單芯片數字微機電系統（MEMS）麥克風開發商Akustica, Inc.日前宣布，該公司為筆記本電腦、平板電腦及上網本中的高質量語音應用推出一款新的單芯片數字MEMS麥克風。
新產品AKU230是Akustica的第四代MEMS麥克風，也是該公司利用博世（Bosch）全面的MEMS制造能力及全球供應鏈推出的首款產品。2009年，博世成功收購了Akustica。博世擁有無與倫比的MEMS制造經驗，采用嚴格的質量標準，已經在全球成功地交付超過16億個MEMS傳感器。因此，Akustica選擇將其最新的互補金屬氧化物半導體（CMOS）MEMS麥克風的生產轉移至博世在德國羅伊特林根（Reutlingen）的工廠。
自主設計與制造能力
AKU230采用的是Akustica擁有專利的單片集成電路CMOS MEMS平臺，該平臺能夠在單一芯片上整合麥克風的機械功能以及其他包含模擬和數字電子器件的傳感器。與其他MEMS麥克風制造商不同，Akustica在公司內部始終擁有一支能力全面的MEMS、ASIC（專用集成電路）及封裝設計團隊，而其他MEMS麥克風制造商則通常會向第三方購買自己所需的部分或全部MEMS、ASIC及封裝設計。現在，作為博世旗下的一個部門，Akustica在原有基礎上又擁有了自主制造能力。同時擁有自主設計和自主制造能力促成了更高水平的MEMS技術創新，而創新又能使該公司有能力為客戶快速開發定制解決方案，為新產品快速開發令人信服的功能。
AKU230單片集成電路麥克風裸片（包含麥克風膜片、放大器及西格瑪-德爾塔轉換器）的尺寸僅為0.84mm x 0.84mm。這意味著，AKU230的單芯片CMOS MEMS裸片不僅明顯小于競爭對手的麥克風傳感器，而且被認為是世界上最小的全集成式MEMS器件。
便利的電子設計與集成
AKU230的尺寸規格、接口電路及性能均依照行業標準設計，從而使設備制造商能夠十分便利地通過設計，把Akustica的數字MEMS麥克風整合進量產的攝像頭模塊或大眾化便攜式電腦。
AKU230的占位面積為3.76 x 4.72mm，高度僅為1.25mm，同時還比前一代數字麥克風的封裝薄30%，因而非常適用于超薄型小尺寸集成器件。
AKU230的特點：
· 靈敏度為-26 dBFS +/-2dB
· 平均信噪比為56 dB
· 電源抑制比-57 dBFS
· 符合行業標準，采用超小、超薄封裝，甚至可以嵌入最小型平板電腦的邊框之內
· 高度匹配的敏感度控制及立體聲麥克風數據多路技術，是雙麥克風陣列的理想之選，這種配置能產生方向感，并且能壓制噪音，提升音頻品質
· 不受射頻及電磁干擾，進一步改善話質
價格及供貨
AKU230目前已經批量生產，訂購10,000個的單價為1.30美元。AKU230采用牢固的LGA封裝，適用于批量組裝的攝像頭模塊、麥克風陣列及其他消費電子平臺。
應用原理圖 |
