前言：
自從多媒體音箱采用了免前級設計，音箱的后級功放芯片就成為了人們關注的重點。實際上，與傳統音響系統一樣，有源多媒體音箱的設計也經歷了前后級的數度變革，而即便前級設計如何變化，后級依然是必要且必須的。所謂的多媒體音箱后級在功用上與音響后級功放類似，其作用是將前級輸出的信號進行功率放大，以便單元能夠按照設計規格進行發聲運動。
今天我們就先為大家介紹功率芯片名廠——美國國家半導體公司出品常用于多媒體音箱的功率芯片。
美國國家半導體公司簡介：
美國國家半導體公司成立于1959年，是著名的模擬和混合信號半導體制造商，也是半導體工業的先驅。公司總部設在美國加州。國家半導體公司致力于利用一流的模擬和數字技術為信息時代創造高集成度的解決方案。它的生產網點遍布全球，在美國德克薩斯州、緬因州和蘇格蘭建有晶片制造廠，在馬來西亞和新加坡建有檢驗中心和裝配廠。主要生產的產品有放大器、比較器、顯示電路、接口電路、傳感器等通用模擬電路和汽車電路、微處理器及軍用航空用產品等等。
近年來，隨著便攜設備的盛行，國家半導體的產品方向已經偏向消費類數碼移動產品，不過其在音頻領域的芯片研發能力依然強悍。下面我們來看看國家半導體的音頻功率放大器家族。
國家半導體的音頻功率放大器芯片家族：
上圖列表的Excel文檔
從上面的列表我們可以看到，美國國家半導體的功率放大芯片家族分為四個較大的系列：LM18xx系列；LM19xx系列；LM38xx系列以及LM47xx系列。型號的后兩位數字用來區分同系列中不同封裝、功能的產品。
從國內多媒體音箱廠商的實際應用情況看，目前我們最常見的國家半導體功率放大器系列為LM18xx系列；LM38xx系列以及LM47xx系列。而具體應用得最多的則是LM1875、LM3886和LM4766。下面我們就為大家詳細介紹這三款IC。相信通過我們的介紹，大家舉一反三就能進一步了解該公司的其他衍生產品了。
盛極一時的LM1875：
LM1875是美國國家半導體器件公司生產的單聲道音頻功放芯片，采用V型5 腳單列直插式塑料封裝結構。該集成電路靜態電流約70mA，工作于甲乙類放大狀態，在±25V電源電壓RL=4Ω時可獲得20W的輸出功率，在±30V電源8Ω負載獲得30W的功率，諧波失真為0.03%，增益為26dB，輸入靈敏度為630mV，并沿襲了國家半導體的優良傳統內置多種保護電路。廣泛應用于汽車立體聲收錄音機、中功率音響設備，具有體積小、輸出功率大、失真小等特點。
輕騎兵 V23SE
在多媒體音箱領域，采用了國家半導體正品LM1875的音箱大多為一代經典產品，早期的漫步者R1900TII、輕騎兵V23SE等中端產品以及2.0高端開山之作惠威M200都是各自定位產品類中的表表者。從產品應用的角度看，早期采用LM1875的音箱產品定位都相對較高，譬如當時的R1900TII和M200，在推出時都是各自產品線中最高端的產品。而隨著時間的推移，多媒體音箱有了較大的發展，輕騎兵面向中低端用戶群的M7也用上了LM1875。不過由于去年該芯片的停產，不少產品也不得不進行改版了。
高端箱常客——LM4766：
漫步者 R1900T III也采用了LM4766
由于LM1875是單聲道產品，并且如果不采用BTL方式難以獲得更高的輸出功率，對于有更高要求的客戶來說，LM1875已經在一定程度上成為產品設計的瓶頸（這一點在成本受到嚴重制約的多媒體音箱領域表現得尤為明顯）。國家半導體在開發出LM1875后，又推出了這款LM4766。
LM4766是一款采用15-針 TO-220封裝的雙聲道音頻功放芯片，因此多媒體音箱常常只用一粒就能提供完整的兩個聲道功率放大方案。LM4766有兩款，后綴分別為“T”和“TF”，負載為8Ω阻抗且按照THD+N小于等于0.1％時，“T”和“TF”分別能夠提供40W×2和30W×2的功率輸出。也就是說即便只用一顆LM4766，也能提供比兩顆LM1875更高的功率輸出。此外，他的SNR（signal to noise ratio）指標也達到了100dB。
LM4766還具有寬電源范圍的優點，可以工作電壓為20V～78V，保護電路也更為完善，具備輸出電壓欠壓，過載，熱監控和瞬時溫度峰值監控功能（被不少發燒友稱為燒不壞的功放芯片）。
惠威 M200MKII
正是具備了以上的優秀產品素質，這款芯片較常見于04～06年的高端多媒體頂級2.0中。其中最著名的產品莫過于M200MKII了，作為惠威頂級箱系列中最賣座的產品，這款音箱有著不錯的口碑，溫暖的音色搏得了不少發燒友的好評。京東的成交價大致在870元左右，因此即便惠威中高端有強悍的D1080MKII，也當不住M200MKII的誘惑力。
漫步者 R1900T III主箱正反視圖
漫步者 R1900T III副箱正反視圖
另外一款名氣較大的產品是漫步者的R1900TIII，不過時至今日，這款產品在不少媒體評測中表現都不是很理想，我們在此掠過，感興趣的朋友可以參考我們的對比評測《中端2.0王者之戰!漫步者R1900TIII惠威D1080MKII全面PK評測》。
真正的顛峰之作——LM3886：
LM3886是美國NS公司推出的單聲道大功率音頻放大芯片，采用11腳TO-220封裝，其后面的“TF”后綴是全絕緣封裝的意思。和LM1875T相比，它的功率更大，在額定工作電壓下最大可達68Ｗ的連續不失真平均功率，同樣具有比較完善的過壓過流過熱保護功能，此外它具有自動抗開關機時的電流沖擊的功能，使揚聲器能夠避免在功放電源開啟時受到電流沖擊造成損傷的可能。從規格上看，這是國家半導體單聲道功率放大器的真正的巔峰之作。
惠威 T200B
LM3886在多媒體音箱業界中的市場地位有如主板中的玩家國度，采用LM3886的音箱大多都是現役的頂級產品——惠威T200B、輕騎兵V3000、黑鉆雙子星MKII（已停產）。這些產品基本都是各自品牌的門面級產品。
不但在多媒體領域，在HiFi界LM3886也有頗多建樹。許多成品功放機中就有直接的應用它擔任后級功放或者用它作為重低音放大電路。不過由于輸出功率大，工作時會發出驚人的熱量，如果變壓器夠厲害能夠讓其滿功率輸出的話，就需要足夠大的散熱器（從這一點看，在某種程度上，從音箱的背部散熱片大小也能看出音箱的功率大小）。
LM3886性能參數一覽：
·VCC=±28V OUTPUT=68W/4Ω、38W/8Ω
·VCC=±35V OUTPUT=50W/8Ω
·峰值功率：135W
·信噪比≥92db
·轉換率：19V/us
·互調失真：0.04%
·11腳TO-220封裝
·靜音功能
·SPiKeTM保護功能
·LM3886有兩種型號：LM3886TF和LM3886T，前者散熱片絕緣，后者不絕緣。
總結：
從以上三款芯片我們可以看出國家半導體功率放大器的發展路程（介紹的時候我們以芯片在多媒體領域的應用情況排列，并非芯片實際推出時間）。隨著設計和技術的提升，功放芯片的最大輸出功率以及信噪比等主要參數都有不小的提升。不過從產品的實際應用情況，特別是多媒體領域來看，多媒體音箱或多或少在功率上并沒有能完全發揮功放芯片的潛能（符合THD+N小于等于0.1％）。也就是說如果您想提升音箱的潛力，那么打磨音箱電源部分將是最有效的途徑（功率分頻的音箱產品提高功率＝提高單元控制力，而單元的控制力是最終聲音品質的最基本保障）。
另一方面，從多媒體音箱應用芯片的軌跡中，我們也能看到多媒體音箱的整體進步，高端產品隨著更新信號的功率放大芯片的推出而進行了改進。可以預見的未來，我們會看到更多采用LM3886方案的高端音箱產品。而同樣隨著用戶對產品認知度的提高，音箱產業的再次提升相信也離我們不遠了 |
