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iPhone 4 陀螺儀超芯片級拆解
文章來源: 更新時間:2011/6/12 13:12:00
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上次轉載了《iPhone 4 內部拆解 (圖文)》的帖子后,發現這里的讀者真叫專業。點擊率超高之外,還獲得不少資深朋友的支持。發帖不圖個啥,只求有共同知音,有大家的回帖,辛苦也值得啊。

行業內有人說,拆解無極限,只要你去拆,總是能發現秘密的。當然,拆解不能像上次一樣,只用把鏍絲刀就把工作做完了,因為這樣會被UBM笑話的。此次,我們搬出宇宙超級無敵的芯片拆解行家Chipworks的電子顯微級拆解照片,供有興趣者觀看探討。
應網友的要求聲明一下,下面是轉自apple4.us網站的內容。(當初沒有注明是我的失誤,但主要還是看到圖片上有logo,認為那才是原文出處,所以沒特別聲明了。)

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在我們深入細節之前,先來了解陀螺儀是做什么的吧。根據維基百科的定義:「陀螺儀是用于測量或維持方向的設備,基于角動量守恒原理。」這句話的要點是測量 或維持方向,這是 iPhone 4 為何搭載此類設備的原因。機械陀螺儀 — 例如左側這只 —中間有一轉盤,用以偵測方向的改變。iPhone 4 采用了微型的,電子化的振動陀螺儀,也叫微機電陀螺儀。

第二步

 

2.jpeg

 

微機電系統(MEMS)是一種嵌入式系統,在極小的空間內集成了電子和機械構件。一個基本的 MEMS設備由專用集成電路(ASIC)和微機械硅傳感器組成。在 iPhone 4 中發現的 AGD1 2022 FP6AQ 芯片據傳是由 ST微電子設計的 MEMS 陀螺儀。

3.jpeg

Chipworks 公司已確認,該陀螺儀幾乎同目前市售的 ST 微電子 L3G4200D 一模一樣。左側是在 L3G4200D 中發現的GK10A MEMS 內核照。GK10A由一個被稱作「待驗質量」的金屬片組成,當驅動信號加載于驅動電容片時,導致其產生振動(振蕩)。當用戶旋轉手機,在科里奧利力 (Coriolisforce)的作用下,在 X,Y 及 Z 軸產生偏移。專用集成電路處理器感知到待驗質量通過其下電容器板和位于邊緣的指電容的偏移。

4.jpeg

上圖中的 V654A 芯片將來自 GK10A 中微小的電容信號轉換成 iPhone 4可以接收的數字信號。該數據可用于,例如,視頻游戲中的方向盤轉動,或*眼瞄準。給機械工程師的參考:MEMS 陀螺儀的靈敏度通常以mV/dps(或度每秒)衡量,因此振蕩器的輸出量(mV)除以敏感度(mV/dps)得到了角速率,以度每秒衡量。

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上圖并不是 iPhone 4 的元件,但放在這里是為了解釋 MEMS 陀螺儀不可思議的結構。照片所顯示的是 ST LYPR540AH三軸陀螺儀,通過掃描電子顯微鏡(SEM)拍攝。MEMS 器件需要極其復雜和敏感的制造工藝,才能生產出準確可靠的傳感器。大多數 MEMS器件需通過膜的沉積,在蝕刻后保持無遮罩區域的形狀,最后蝕去多于的膜,完成最終產品。

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有些 MEMS 陀螺儀的振蕩器設計令人贊嘆,例如上圖的 Kionix陀螺儀。這是一種肉眼看不見的美,深藏在黑色的封裝里。圖像中的比例尺顯示了其極小的規格。第二幅圖片(可訪問 iFixit網站查看)中振蕩器的厚度大約為頭發平均直徑的四分之一,或三個紅細胞并列的長度。

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這里展示的是 SiTime 公司的 SI8002AC,外防護罩已移除。專用集成電路 — 用于轉換振蕩器的原始信號 —堆疊在振蕩器上方,二者用線接和,以利信號傳輸。整個單元密實的封裝在塑料外殼中。第二幅是博世 BMA 220 層疊核心的 X光結構照片。電線將二者連接在一起,并將信號引至球形柵格陣列(編者:BGA)。堆疊式芯片使得制造商在同一封裝內加入更多的功能。這對 iPhone4 等移動設備來說尤其重要,因為電路板空間有限。

8.jpeg

這兩張照片是掃描電子顯微鏡所攝 SiTime SI8002 AC 內的振蕩器。MEMS器件的設計、制造與實施需要大量的工程學參與。MEMS器件真正彌合了電子與機械工程之間的缺口。而設計這樣的設備需要工業、材料、 機械、電子、和軟件工程的通力合作。大力感謝 Chipworks提供的圖片!

 
 
 
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