日前，德州儀器(TI)宣布推出業界首款零漂移36 V運算放大器。該雙通道OPA2188與同類競爭產品相比，可在相同功耗下將失調電壓漂移改善4倍，初始失調電壓改善60%，帶寬提高 1倍。OPA2188可用于對精度要求超高的高低電壓電源應用，如測量測試設備、電子秤、醫療儀表以及流量計等。
TI高性能模擬業務部高級副總裁Steve Anderson指出：“OPA2188將TI專有的零漂移技術與我們的高精度36 V工藝相結合，可為模擬設計人員解決在高電壓環境下實施高精度測量的技術難題提供簡單明了的方法。我們的設計團隊在超低噪聲、EMI與RFI輸入濾波以及低功耗方面取得了業界領先的性能水平。這些努力將幫助我們的客戶在控制與自動化等應用中實現更高的效率，在便攜式醫療設計中獲得更高的準確度。”
主要特性與優勢
●零漂移架構，每攝氏度 0.03 uV，可減少未來系統校準需求；
●25 uV初始失調電壓可實現同類最高分辨率的傳感器測量；
●在僅消耗 475 uA 靜態電流的同時，提供 2 MHz 帶寬，將幫助便攜式醫療應用提供更高水平的準確度；
●高系統精度的 8.8 nV/rtHz 低噪聲；
●輸入共模范圍從負軌擴展到正軌1.5 V內，不但可節省其它電路系統，而且還支持5 V單電源工作。
工具與支持
TI提供種類繁多的工具與支持，加速采用OPA2188的開發，其中包括：
●通用評估板 (EVM)，可通過簡單快速地搭建眾多不同電路來簡化評估。該EVM現已開始供貨；
●SPICE 模擬仿真程序 TINA-TI 9.1 中提供的參考設計與 SPICE 模型。下載 TINA-TI 9.1：www.ti.com/tina-ti-download-pr；
●支持分析、應用與計算實用程序的軟件，包括模擬濾波器設計工具、FilterPro，以及針對分貝、頻率／波長與運算放大器增益級的計算器。
供貨情況與封裝
采用 3 毫米 x 5 毫米 MSOP 封裝或 5 毫米 x 6 毫米 SOIC 封裝的 OPA2188 現已開始供貨。 |
