高通公司（QUALCOMM Incorporated.；NASDAQ: QCOM）官網(wǎng)消息，其Mobile Data Modem（MDM）芯片組系列的兩款新產(chǎn)品——MDM9615和MDM8215。下一代MDM9615將支持LTE（FDD和TDD）、雙載波HSPA+、EV-DO版本B和TD-SCDMA；MDM8215則支持雙載波HSPA+。這些芯片組將采用28納米節(jié)點技術(shù)制造，預計將進一步推動3G和4G網(wǎng)絡的寬帶數(shù)據(jù)產(chǎn)品向全球大眾市場普及。
高通公司CDMA技術(shù)集團產(chǎn)品管理高級副總裁克里斯蒂安諾•阿蒙表示：“隨著網(wǎng)絡不斷演進從而支持更高速的無線技術(shù)，OEM廠商需要快速且具有成本效益地開發(fā)出支持這些新興技術(shù)的新的移動無線寬帶數(shù)據(jù)產(chǎn)品。 高通公司的MDM9615和MDM8215芯片組支持廣泛的射頻頻段、管腳兼容且具有通用的軟件基準，可使OEM廠商以最小的成本為其全球客戶開發(fā)出多模LTE或雙載波HSPA+終端。”
產(chǎn)品特點
MDM9615和MDM8215芯片組是MDM9600和MDM8220產(chǎn)品系列高度優(yōu)化的后繼產(chǎn)品。兩種芯片組在調(diào)制解調(diào)器性能、功耗、主板及BOM費用方面均有改善。例如，新的芯片組將配備一個專用處理器，從而使OEM廠商憑借附加的增值服務令其產(chǎn)品實現(xiàn)差異化，他們無需外部應用處理器就能開發(fā)WiFi熱點產(chǎn)品。兩款芯片均兼容高通公司的Power Optimized Envelope Tracking（Q-POET）解決方案，能夠提供更好的功耗和散熱能力，從而實現(xiàn)更小的終端外形。
這兩款芯片組還通過使用高通公司的干擾消除與均衡（Q-ICE）算法實現(xiàn)業(yè)內(nèi)領先的調(diào)制解調(diào)器性能，從而使用戶數(shù)據(jù)流量更高，網(wǎng)絡容量更大。除支持LTE TDD外，MSM9615還支持TD-SCDMA，這使其成為一種非常適合中國移動寬帶市場的優(yōu)化的芯片組解決方案。
MDM9615和MDM8215可與WTR1605射頻IC和PM8018電源管理芯片配對，提供高度集成的芯片組解決方案。WTR1605將是高通公司第一款晶片級封裝的無線電收發(fā)器，同時也是一款多模（LTE FDD、LTE TDD、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、GSM）且支持多頻段的高度集成的無線電收發(fā)器。WTR1605針對更低的功耗和更小的封裝尺寸實現(xiàn)優(yōu)化，將集成支持GLONASS的高性能GPS內(nèi)核。
供貨與報價
MDM9615、MDM8215、WTR1605和PM8018預計將于2011年下半年出樣。
高通MDM9615芯片 |
