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       據(jù)ABIResearch的最新報告，2012年，全球整體半導(dǎo)體市場營收將大跌5%僅達(dá)到2000億美元。其中包括英特爾、三星、德州儀器和意法半導(dǎo)體在內(nèi)的15家全球Top20半導(dǎo)體廠商都將以半導(dǎo)體業(yè)績衰退告別2012。僅有少數(shù)幾家公司表現(xiàn)優(yōu)于整體市場，而在某種程度上來說，在智能手機市場上的持續(xù)增長是這些廠商得以笑到2012年底的重要因素。
　　
　　“2012年用于智能手機上的平臺解決方案和無線連接IC的營收同比增長了近30%。而這，直接助力如高通和博通等公司在整體半導(dǎo)體市場低迷時仍取得了強勁的增長。”ABIResearch的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主管PeterCooney指出，“毫無疑問，這個市場的競爭極為激烈，但是，占據(jù)市場領(lǐng)先地位的公司也獲得了巨大的回報。”
　　
　　當(dāng)然，營收的增長不會無止境。平臺解決方案和無線連接IC的整合將是一大問題，但是，許多大品牌退出使得市場里既有的占主導(dǎo)地位的供應(yīng)商仍有很大的營收增長的潛力。預(yù)計，2013年該市場的平均營收增長為13%，但是，2014年之后，市場增長幅度將縮減至1位數(shù)。
　　
　　Cooney補充：“近年來，我們觀察到不止一個市場領(lǐng)先的知名廠商退出手機芯片市場。比如，飛思卡爾和德州儀器雙雙退出轉(zhuǎn)而專注于工業(yè)市場；意法半導(dǎo)體近日宣布退出與愛立信的合資企業(yè)，即使其在ST-Ericsson的Thor及NovaThor產(chǎn)品中的DesignWin已經(jīng)越來越多。這些巨頭們的退出說明了手機芯片市場的競爭激烈程度，三星和華為等OEM的垂直整合則加劇了這種競爭。”