Broadcom宣布推出高度集成的數字基帶處理器和射頻收發器單芯片系統解決方案，專門適用于3G移動網絡家庭級小型基站接入點設備。隨著此款新型單芯片系統解決方案（SoC）的推出，移動運營商的OEM和ODM廠商將擁有一款功能強大、成本低廉、超低功耗的新型設備以支持其小型基站戰略來滿足不斷增長的移動寬帶通信需求。欲了解更多信息，請訪問 Broadcom @ Mobile World Congress。
“隨著移動寬帶業務及其內容消費對網絡流量不斷增長的需求，移動運營商必須在保證服務質量的前提下，努力滿足消費者不斷增長的對更高帶寬的需求。”博通公司副總裁兼寬帶接入事業部總經理Greg Fischer先生說道，“博通公司BCM61630系統級單芯片為家用級小型基站提供了低功耗與高性價比設備，從而可以充分利用現有移動網絡的基礎設施來實現設備小型化并提升和滿足對海量移動寬帶數據傳輸的流量和帶寬需求。”
此新款單芯片在基帶處理功能的基礎上同時整合了多頻段CMOS RF射頻收發器，集成了GPS接收器，Ethernet網口單元和空口時間同步等功能。這款新的芯片設計同時保證與博通之前已有的所有WCDMA小基站芯片的物理層軟件接口和回傳方案接口架構保持兼容。單芯片方案中內嵌的高速CPU，加上博通已經商用和成熟的3G系列小基站芯片的物理層軟件以及加速器單元和外圍接口設計，為家用級和小型企業級的3G小型基站部署提供了完整的低功耗單芯片系統解決方案。
市場驅動力：
·家庭級小型蜂窩，也被稱為家庭基站，通過擴展移動運營商的覆蓋范圍和業務種類從而解決家用環境內部及周邊用戶的服務質量；
·小型蜂窩通過卸載與分流部分宏蜂窩網絡的移動數據流量，解決了3G網絡業務演進過程中產生的移動數據流量海量增長和業務質量問題1；
·2011-2016年，3G家庭級基站市場的年復合增長率預計將達94％2
BCM61630產品亮點：
·高度集成的CMOS器件；
·博通第二代WCDMA家庭級基站單芯片系統解決方案；
·HSPA高速數據傳輸，速率最高可達21.6 Mbps；
·集成的先進的SON和空口環境偵聽功能，無需額外添加任何外部器件；
·高度集成多頻段射頻收發功能單元和GPS接收機以及Ethernet接口，實現超低功耗3和最低材料成本；
·USIM接口
供貨：
BCM61630將于2013年上半年開始批量生產。目前可以提供樣片。
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資源引用：
1 ABI 研究機構， 2013年
2 Infonetics,，2012年
3 BCM61630 功耗超低，額定功耗為1.5瓦（數字基帶、射頻與以太網） |
