TI宣布推出業(yè)界首款作為影像傳感器與處理器之間專用 LVDS 橋的影像傳感器接收器 IC。該 SN65LVDS324 與基于 FPGA 的現(xiàn)有解決方案相比，可將材料清單 (BOM) 減少 20%，將系統(tǒng)功耗降低超過 10%，并可將封裝尺寸縮小 50%。它可在各種視頻采集應(yīng)用中提供全高清 1080p60 影像質(zhì)量，充分滿足安全監(jiān)控 IP 攝像機(jī)、視頻會(huì)議系統(tǒng)以及工業(yè)、消費(fèi)類與專業(yè)視頻錄制設(shè)備等應(yīng)用需求。
SN65LVDS324 的主要特性與優(yōu)勢：
·傳感器至處理器接口的優(yōu)化解決方案：作為高清影像傳感器與處理器之間的視頻流專用橋，與基于 FPGA 的現(xiàn)有解決方案相比，SN65LVDS324 可將 BOM 成本降低達(dá) 20%；
·專用傳感器至處理器接口：在 1080p60 系統(tǒng)實(shí)施中，SN65LVDS324 功耗典型值不足 150mW，與現(xiàn)有 FPGA 解決方案相比，可將系統(tǒng)功耗降低 10% 以上；
·最小的封裝尺寸：專用功能提供比現(xiàn)有 FPGA 小 50% 的封裝；
·優(yōu)異的視頻分辨率：支持各種分辨率與幀速率，乃至 1080p60 全高清，可最大限度提高系統(tǒng)性能。
SN65LVDS324 是 TI popularFlatLink™ 與 FlatLink™3G 串行接口技術(shù)的延伸產(chǎn)品，其可在無數(shù)據(jù)吞吐量損耗的情況下，減少同步并行數(shù)據(jù)總線結(jié)構(gòu)使用的信號(hào)線數(shù)量。此外，該產(chǎn)品經(jīng)過優(yōu)化，還可配合各種處理器工作，其中包括 TI 用于視頻應(yīng)用的 OMAP™ 與達(dá)芬奇 (DaVinci™) 處理器等。
供貨情況與封裝
采用 4.5 毫米 × 7 毫米、59 焊球 PBGA (ZQL) 封裝的 SN65LVDS324現(xiàn)已開始供貨。
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