東芝公司（Toshiba Corporation）日前宣布，擴充其“TB67S10xA”和“TB6600”系列絕對最大額定值為50V的高電流步進電機驅(qū)動器集成電路的封裝陣容。樣品即日起交付。
“TB67S10xA”系列中新增了“HZIP25”封裝和“HSOP28”封裝，其中前一種封裝可實現(xiàn)大功率耗散，而后一種封裝則讓客戶能夠應用低成本焊接流裝配。“TB6600”系列中新增了高散熱“HQFP64”封裝。
封裝陣容的擴充使得客戶能夠更好地選擇最符合系統(tǒng)需求（包括裝配方法）的高電壓高電流電機驅(qū)動器集成電路，有助于縮小設(shè)備體積與降低成本。
新封裝系列的主要特性
●HZIP25封裝（產(chǎn)品型號：TB67S101AHG、TB67S102AHG和TB67S109AHG）
HZIP25封裝可實現(xiàn)5W（單用）和25W（貼裝在無限散熱器面板上）的大功率耗散，可應用于需要較強散熱的應用。該封裝的應用包括需要將高電流驅(qū)動器集成電路貼裝到高密度印刷電路板上的工廠自動化系統(tǒng)。
●HSOP28封裝（產(chǎn)品型號：TB67S101AFG和TB67S102AFG）
HSOP28封裝支持低成本焊接流裝配。該封裝支持使用單層印刷電路板代替高成本的雙層電路板，可降低系統(tǒng)成本。
●HQFP64（產(chǎn)品型號：TB6600FG）
HQFP64封裝在基片上整合了散熱器面板，支持表面貼裝，同時可防止過熱。該封裝適用于安裝組件高度受限的應用。
應用
打印機，辦公自動化設(shè)備，銀行終端（ATM機），驗鈔機，游戲機，工廠自動化系統(tǒng)（工業(yè)縫紉機，織布機等）和家電 |
