| 近年來，移動互聯網的迅猛發展使移動芯片成為集成電路產業發展的引擎和國際競爭與技術創新的熱點，借助于國內市場的有力帶動和對國際開放性技術成果的積極利用，我國在移動芯片領域已初步實現核心技術和市場應用的雙重突破。2013年12月4日，工信部正式向三大運營商發放4G牌照，標志著我國通信業進入4G新時代，這為我國移動芯片技術及產業的進一步升級營造了良好的發展環境。
一、4G時代，全球移動芯片技術產業發展態勢
（一）移動芯片設計技術加速多維度升級，有力支撐4G發展需求
近年來，移動芯片作為集成電路的一個重要應用領域，市場潛力無限，據Gartner統計，2013年智能手機和平板的芯片需求總和首次超過個人電腦，未來這一格局變革仍將繼續增強，且伴隨著移動芯片技術及產業的快速升級，呈現出更為復雜的發展趨勢，并形成多技術路線共同演進的發展態勢。
從通信芯片的角度來看，出貨量持續快速增長，2013年上半年即達到11億片。隨著LTE商用進程提速，2G/3G/ LTE等多網長期共存現狀使得多頻多模成為通信芯片技術發展的基本要求，高通暫時領先，其于2012年已推出的包括全部移動通信模式的六模基帶芯片，并在多模多頻所需的射頻芯片、射頻前端等整合方面也具有突出的技術優勢。此外，MTK也于近期發布4G LTE真八核智能手機系統單芯片解決方案MT6595，預計下半年即有相關終端產品推出。
從應用處理芯片的角度來看，多核復用成為設計的重點，2013年上半年全球多核應用處理芯片的滲透率達到2/3 。繼四核之后，應用處理芯片出現兩條技術升級路徑：一是繼續加大多核復用程度，以MTK、三星等推出的八核芯片為代表，二是通過提升單個核的能力來實現整體升級，以蘋果推出的64位ARM架構芯片為代表。目前，上述兩條技術路線均得到設計企業的積極響應。不論八核并行調度還是64位架構的應用處理芯片，均需上層操作系統、API接口、應用等同步優化支持，芯片設計難度也大幅提升，對企業研發提出了更高挑戰。
除此外，移動芯片也在加速向可穿戴及智能電視等更多領域滲透。目前已發布的可穿戴設備大多基于成熟的移動芯片產品，包括谷歌眼鏡、三星手表等。可穿戴未來巨大的市場潛力正吸引移動芯片設計企業紛紛針對可穿戴設備推出更低功耗、更高集成的芯片產品，如英特爾的超小超低功耗Quark處理器等，支撐更多商用可穿戴終端的發布。在智能電視領域，Mstar已能通過一顆SoC芯片實現智能電視所有功能，國內的TCL等企業緊跟智能電視機遇，踴躍嘗試。除此外，移動芯片與開源硬件等的融合更為其在物聯網的創新應用孕育更多可能。 |
