| IC產業的中國夢到底是啥樣？我們不妨來一次大膽的設想：
首先，展訊/RDA/聯芯科技設計出基帶和AP芯片，然后用中芯國際先進制程進行晶圓制造。在長電科技完成封裝測試后，緊接著到達中華酷聯三星LG等終端廠商，最后銷往全世界消費者手中。
這就是IC產業的中國夢，這些產業鏈龍頭企業打造出的“旗艦組合”，將成為我們的夢階梯。今天，我們就一起盤點10家國產IC大佬，一起解析當前的市場現狀、比較優勢、技術進步、市場壁壘和政府扶持。
展訊/RDA
展訊、RDA是大陸除海思外最大的兩家芯片設計公司。展訊強于基帶，RDA強在射頻，從這個角度，兩家業務具有互補性；但同時，兩家都對客戶提供集成了RF、BB的套片，因此存在激烈的市場競爭。如果兩家都被紫光集團收購，后續不排除進行業務整合的可能性。
展訊陳大同2013年12月曾表示，紫光收購完成之后，展訊可能會在A股上市。
紫光集團此次并購由中國進出口銀行和國家開發銀行提供并購貸款，總交易金額約110億元人民幣，假設其中80億元是貸款，利率5%，每年的利息就有4億元。另外，在實行注冊制后，新股大量上市可能會導致估值中樞逐步下移。由于這兩項因素，我們認為如果紫光集團選擇比較快的方式讓展訊在A股上市，會有助于緩解其財務壓力并提高投資回報。
紫光對展訊的收購已經完成，近期有傳聞稱紫光擬為展訊引入PE投資者，一方面改善公司治理結構，另一方面紫光集團也需要回收部分現金，緩解連續兩次共27億美元現金支出的壓力。如果屬實，我們建議有渠道的一級市場投資者積極接洽參與。
中長期來看，展訊/RDA是在激烈的國際市場競爭中拼殺出來的企業，未來將是中國集成電路產業崛起的生力軍，我們建議投資者持續關注。
大唐電信
我們建議投資者關注大唐電信，起因是其旗下的聯芯科技和大唐微電子，均是中國非常優秀的集成電路設計企業。然后我們也對公司整體及幾大業務版塊進行了研究，認為大唐電信公司整體也非常值得投資者重點關注。
大唐電信成立于1998年，在2000年前后，曾與華為、中興等并稱“巨大中華”，其后因為體制機制問題，在通信技術的不斷革新中，與民營企業華為、中興的差距越拉越大。母公司大唐電信科技產業集團暨電信科學技術研究院，目前是國資委直屬央企，其今天在中國科技產業的地位，主要來源于TD，大唐集團是TD-SCDMA國際標準的提出者、核心知識產權的擁有者、關鍵技術的開發者和產業化的推動者。
聯芯科技
聯芯科技是我們建議投資者關注大唐電信的重要原因。聯芯科技是繼海思、展訊、RDA之外，大陸收入規模最大的手機基帶芯片公司，2012年占TD芯片市場20%份額。其前身是大唐移動上海公司，在TD基帶芯片領域有近十年的研發和產業化歷史，走過了一條從與ADI、聯發科合作到完全自主研發并產業化的道路。
中長期來看，國企市場化改革、政府潛在的扶持等，對于提升聯芯的長期競爭力會有很大幫助。大唐電信已經在北京設立子公司對聯芯和大唐微電子進行整合，我們預期這很可能與北京出臺的產業基金扶持政策相關，后續也值得繼續關注。
大唐微電子
大唐微電子從事智能卡芯片設計，與同方微電子、復旦微電子、國民技術等共同組成國內智能IC卡芯片第一梯隊。國內IC卡芯片是一個半市場化半政策市場，且技術進步沒有移動終端芯片這么迅速，大唐微電子的國企背景經營IC卡芯片市場非常合適，我們看好這塊業務的營收和利潤都會穩步增長。
中芯國際
中芯國際作為大陸集成電路制造企業龍頭，2012年收入16.8億美元，不到全球第十大半導體廠商美光的1/4，僅為臺積電的1/10，且目前28nm制程技術還沒有成熟，中國第二大晶圓代工廠華虹宏力更是只擁有90nm以上制程技術。
除了政府幫助解決的大量資金外，晶圓制造產業的第二個關鍵壁壘就是技術、工藝控制和有經驗的人才團隊，而這些正是中芯國際能夠提供的寶貴資源，這是我們相信中芯國際將在政府扶持中扮演重要角色的核心理由。
我們看好的正是中芯國際的這些資源，如果政府要扶持并做大晶圓制造產業，那么政府的資金和中芯國際的這些產業資源缺一不可。事實上，近年武漢、成都、北京新建的晶圓廠均是與中芯國際合作的，合作模式本質上都是政府出錢，中芯國際輸出技術和管理。
長電科技
長電科技是我們關注的集成電路“旗艦組合”中的重要一環，是在封裝測試環節的重點公司。公司封測實力雄厚，且是“旗艦組合”中芯片設計公司展訊、RDA、聯芯科技、海思半導體的重要封測服務供應商。公司有望隨著大陸集成電路產業的崛起而成長，并且將顯著受益于封裝技術進步對盈利能力的提升。
長電科技母公司江蘇新潮集團2012年收入66.5億元（其中長電科技44億元），僅次于英特爾成都公司，位居中國十大半導體封裝測試企業第二位，是最大的本土封測企業，同時也是全球專業封測廠商前十強。
中國電子
中國電子集團控股有限公司是中國電子信息產業集團公司（cec）控股的IC設計企業。中國電子的核心資產是子公司“北京中電華大電子設計有限責任公司“，該子公司是國內智能卡芯片龍頭，也是二代身份證芯片核心供應商，2012年位列中國集成電路設計企業前十強。
從收入規模上看，中國電子目前最大；從成長性來看，同方國芯當前收入增速最快，達到53%，中國電子為35%；從股東背景看，同方國芯背后是清華大學，中國電子背后是CEC，都有強有力的股東背景，對于開拓智能卡這類半市場化的產品領域、獲得國家政策資金扶持都有很大助力。但因港股IC類公司估值顯著低于A股，以及中國電子市場關注度偏低，當前PE僅有14倍，市值是同方國芯1/6。
上海新陽
公司是電化學材料生產商，是晶圓制造環節的上游，目前用于晶圓制造環節的產品主要有芯片銅互連電鍍液及添加劑、光刻膠剝離液、光刻膠清洗液等。除用于晶圓代工廠，這些材料還可以用于擁有中道工序能力的封測廠，如主營WLCSP的晶方科技等。這是一個技術和市場壁壘非常高的行業，晶圓廠對電化學材料的認證周期往往長達數年，中間要經歷多個步驟和階段，最終才能放量供應。
經過多年的產品研發和客戶磨合，上海新陽目前已有部分產品通過中芯國際、無錫海力士等大客戶的認證，部分產品已有小批量供貨。未來現有通過認證產品有望逐步放量，中長期看，公司將顯著受益于大陸晶圓制造產能的擴張和產業的崛起，建議投資者持續關注。
上海貝嶺CEC
我們認為，華大、華虹兩家集成電路設計企業盈利狀況良好，現金流充沛，并不缺錢。與展訊的手機處理器、基帶芯片相比，智能卡芯片設計相對簡單，初期需要投入的資金量有限，公司并無大量資金需求。從市場開拓角度看，智能卡芯片以國內市場為主，市場增長有序，從業公司也沒有大規模募投擴張的必要。因此在當前市場環境下，我們認為這兩家公司錢賺的很舒服，從業務角度看上市并無太大必要，但并不排除CEC出于資產整合的目的把優質資產注入上市公司的可能性。
相比之下，華虹集團旗下晶圓制造公司華虹宏力上市的意義更大一些。華虹宏力目前是國內僅次于中芯國際的第二大晶圓制造企業，前文我們已經分析，晶圓制造環節需要持續不斷的巨額資金投入，如果不借助于資本市場，一般股東無法承受。A股上市公司是一個非常好的平臺，在國家政策的鼓勵之下，資本市場會給予不錯的估值，并且可以實現持續融資，持續幫助公司成長。
但目前華虹集團已經不再持有上海貝嶺股票，雖然上海貝嶺實際控制人CEC仍持有華虹集團股份，但華虹集團目前的實際控制人已經變為上海國資委，因此將華虹宏力整合進上海貝嶺的難度可能比較大。
七星電子
半導體設備制造是一個技術和市場壁壘很高，但市場空間非常大的行業，這從晶圓廠巨大的設備投資額中可見一斑。公司當前已有高端半導體集成電路設備完成研發，開始產業化，正通過聯合實驗室等形式與中芯國際等晶圓廠合作推進產業化。雖然難度很大，但我們預計半導體制造設備的國產化將是中國集成電路產業扶持政策的內容之一，在中國集成電路制造業崛起的大背景下，建議投資者關注公司半導體設備的市場開拓進度。
揚杰科技
公司是一家非常有特色的IDM公司，從貿易業務起家，然后向上游擴張，建立了自己的工廠進入封裝測試環節，之后繼續向上游擴張進入芯片設計和制造領域，最終成為一家成功的分立器件IDM公司。公司比較突出的特點是對終端市場需求出色的把握能力，從終端市場需求出發，設計和制造合適的產品，這種模式和能力有助于支持公司長期穩定的增長。
2014年：大陸集成電路產業崛起的起點
集成電路產業在設計、晶圓制造、封裝測試三個環節均需要大量的技術和管理人才，并且其成本結構中，人力成本都對其盈利能力有重要影響。大陸工程師紅利帶來的巨大成本優勢，就是大陸發展該產業的比較優勢；移動終端革命大大縮小了中國與世界先進水平的技術差距，部分國內企業已經初步完成了技術突破與規模積累；新一屆政府對集成電路產業發展極為支持，市場預期每年千億的扶持政策即將出臺。這使得我們相信，集成電路產業很可能成為大陸下一個在全球崛起的產業。
現狀：集成電路芯片是移動終端元件國產化的最后一大塊蛋糕
PC革命造就了臺灣的電子產業，移動終端革命正在造就大陸產業鏈。在移動終端的大部分元器件領域，大陸都已經涌現出了具有世界競爭力的企業，他們或已在世界市場占有重要份額，或者已經打入蘋果、三星等頂級品牌產業鏈，使大陸成為全球最重要的終端和元器件生產基地。
集成電路芯片占智能手機成本40%以上，其市場規模幾乎相當于顯示屏、觸摸屏、攝像模組、電池、機械零件之和，是一塊巨大的蛋糕。根據Gartner數據，2013年手機芯片市場規模預計達到667億美元，同比增長14%。隨著智能手機滲透率的不斷提升和技術的持續進步，這一市場將持續快速增長。
RF、BB、AP三大核心芯片產品具有很高的技術和市場壁壘，目前高通和聯發科分別統治高端和中低端市場。大陸公司展訊和RDA從低端市場切入并向中端市場擴展，目前在全球獲得了個位數的市場份額，其中展訊憑借在TD領域的成功，近年獲得了較快的成長，聯芯科技的TD芯片也取得了一定的出貨量。但整體上，手機芯片領域的國產化進程才剛剛起步，國內公司與海外巨頭差距巨大。
比較優勢：集成電路產業充分受益于大陸工程師紅利
從MTK等公司的員工結構看，需求量最大的是受過專業教育的人才而不是簡單勞動力，這便是大陸公司成本優勢的來源。如果技術壁壘被逐步打破，從IC設計到晶圓制造再到封裝測試，都會充分享受大陸工程師紅利帶來的成本優勢。
博通公司研發團隊主要在美國國內，因此成本最高；聯發科員工主要分布在臺灣和大陸，人力成本不到博通1/4；國民技術(行情，問診)等員工基本分布在大陸，人力成本進一步降低。
技術進步：ARM授權模式大大降低移動終端芯片設計技術壁壘
進入移動終端時代，ARM的成功使得整個芯片設計行業的商業模式發生了根本的變化：
ARM擁有最成功的移動芯片架構和IP內核，但自己并不生產和銷售芯片，而是將IP授權給其他芯片設計公司，自己則收取一定授權費。獲得ARM授權的公司，只需要在ARM的IP核的基礎上做簡單的二次開發，并根據定制化的需求設計外圍電路，就可以完成移動芯片設計。
這使得移動應用處理器芯片的設計門檻，相對PC時代大大降低，大陸企業也可迅速參與其中，憑借工程師紅利的成本優勢，未來有望逐步獲取一定市場份額。目前大陸已有十家以上公司在做移動終端處理器芯片，而美國巨頭TI已于2012年11月正式退出智能手機和平板電腦AP芯片市場。
市場壁壘：TD標準幫助大陸芯片廠商提升了技術能力、市場能力和公司規模
大陸IC設計行業要崛起，不但要面對美國公司巨大技術優勢，還要與同樣擁有成本優勢且定位于低端市場的臺灣廠商競爭。在這種環境下，依靠自然競爭獲取市場份額的難度極大。我們認為，TD標準的成功商業化，為國內芯片廠商如展訊、聯芯科技等提供了難得的發展機遇，使之在很長時間內免于和高通等競爭對手正面競爭。
2014年，中移動TD終端銷售目標是1.9億~2.2億部，其中4G終端將超過1億部，這將為TD芯片廠商帶來100億規模的增量市場。雖然在LTE芯片市場，高通又重回主導地位，但經過3G時代的磨練，大陸廠商實力已大大增強，相比10年前從零起步，當前的差距是有機會彌補的。我們在2014年繼續看好國產芯片廠商的投資機會。
政府扶持：做對的事情，加速產業崛起
我們從比較優勢、技術進步、市場機遇三方面分析，大陸集成電路產業的崛起是資源全球配置的選擇，是符合市場經濟發展規律的結果。同時，從國家角度考慮，集成電路產業是戰略性產業，因此我們認為，政府扶持集成電路產業是在做一件正確的事情。
集成電路設計、晶圓制造等領域，均是高風險、資金密集型產業，尤其是晶圓制造環節，單純依靠市場力量，大陸能夠“逆襲”的可能性微乎其微。如果政府能夠給予合適的扶持，那么在市場規律和政府扶持的雙重支持下，大陸集成電路產業才能加速崛起。 |
