為移動裝置帶來更大的音量、更渾厚的低音，以及絕佳的音樂體驗
2014年7月10日，致力于亞太地區市場的領先電子元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳將推出恩智浦半導體（NXP Semiconductor）Smart Audio移動音頻解決方案。
隨著智能手機的興起，手機的輕薄化、智能化，以及更省電等趨勢皆引領手機喇叭也往輕薄的方向發展，伴隨而來的是為手機音質提升帶來相當大的挑戰，想要智能手機上享受提供音樂盛宴無疑是一種奢望。而隨著恩智浦半導體（NXP）公司提出Smart Audio音頻解決方案，將徹底改變整個應用市場與使用者體驗。NXP新型音頻系統中的革命性嵌入式算法可以使微型揚聲器的輸出功率提升5倍以上，進而大幅提高移動裝置的音質。
NXP的TFA9887/TFA9890 IC可為微型揚聲器提供超過2.6 W RMS的功率（以前上限為0.5W），將為手機、便攜式音樂播放器，和平板電腦提供更大的音量、更佳的音質，和更渾厚的低音，而且不會損壞揚聲器。TFA9887整合了振幅控制和實時溫度保護等安全特性，并透過電流檢測放大器監控揚聲器，即使一直處于近峰值輸出狀態也可安全工作。而I2S與I2C兩個選項，也確保手機制造商可以輕易設計。
此解決方案具備嵌入式處理器、Class-D放大器、整合電流檢測，同時體積小。內建的實時監控功能可以監測喇叭溫度、薄膜偏移，以及功放削頂，同時可以保護喇叭的狀態與優化音頻質量；Class-D放大器則可以協助系統進行電流檢查回饋，并搭載CoolFlux DSP；根據聲音環境，系統的自適應喇叭模式則提供封閉式音腔、反射式音腔、以及開放式喇叭等不同類型。
TFA9887在2012年初即有被量產機型所采用，隨著產品的不斷演進和后續系列IC的推出，有10多家手機廠牌都使用該解決方案進行產品設計。而經過兩年的市場驗證，證明其效能與質量是安全穩定的，也將為業界帶來革新性的聽覺體驗，為大多數移動裝置帶來更響亮且更佳的音質。 |
