MEMS麥克風(fēng)的優(yōu)勢(shì)
MEMS麥克風(fēng)是利用硅薄膜來檢測(cè)聲壓的，MEMS麥克風(fēng)能夠在芯片上集成一個(gè)模數(shù)轉(zhuǎn)換器，形成具有數(shù)字輸出的麥克風(fēng)。由于大多數(shù)便攜式應(yīng)用最終都會(huì)把麥克風(fēng)的模擬輸出轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)來處理，因此系統(tǒng)架構(gòu)可以設(shè)計(jì)成完全數(shù)字式的。這樣一來，就從電路板上去掉了很容易產(chǎn)生噪音的模擬信號(hào)，并簡(jiǎn)化了總體設(shè)計(jì)。
貼片式封裝的MEMS麥克風(fēng)
與傳統(tǒng)的ECM麥克風(fēng)相比，MEMS麥克風(fēng)具有以下優(yōu)勢(shì)：
1、制作工藝具有很好的重復(fù)性和一致性，從而保證每顆硅麥克風(fēng)有相同的優(yōu)秀表現(xiàn)。
2、聲壓電平高，且芯片內(nèi)部一般有預(yù)放大電路，因此靈敏度很高。
3、頻響范圍寬：100～10KHZ
4、失真小：THD<1%(at 1KHZ,500mV p-p)（Total Harmonic Distortion，總諧波失真）
5、振動(dòng)敏感度低：<1dB
6、優(yōu)異的抗EMI和RFI特性
7、電流消耗低：150μA
8、耐潮濕環(huán)境和溫度沖擊。
9、耐高溫，能夠使用波峰焊。
10、能夠經(jīng)受振動(dòng)、跌落、撞擊等機(jī)械力和溫度沖擊。
MEMS麥克風(fēng)具有半導(dǎo)體產(chǎn)品的種種優(yōu)點(diǎn)，解決了ECM所無法解決的許多困難。其中最為重要的一個(gè)特性是，MEMS麥克風(fēng)容易實(shí)現(xiàn)數(shù)字化，從而削除了傳輸噪音。MEMS麥克風(fēng)用途廣泛，目前主要應(yīng)用在手機(jī)中，數(shù)碼相機(jī)、MP3播放器和PDA、耳機(jī)和助聽器等領(lǐng)域也正在從ECM向MEMS過渡。
MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)潛力巨大。據(jù)Information Network的研究報(bào)告，MEMS麥克風(fēng)在2005年時(shí)只能取得5%的整體市場(chǎng)率，但到2008年，預(yù)計(jì)在30億支麥克風(fēng)市場(chǎng)中MEMS產(chǎn)品占據(jù)15%，復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)240%。因此，世界上很多國(guó)家和地區(qū)都投入到新一輪競(jìng)爭(zhēng)之中，美國(guó)Knowles Acoustics（樓氏聲學(xué)）的MEMS麥克風(fēng)自2003年面世以來，已經(jīng)銷售了數(shù)億片，占據(jù)了全球MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)95％的份額。
樓氏聲學(xué)公司出品的SiSonic貼片式MEMS麥克風(fēng)
我國(guó)臺(tái)灣也有意急起直追，包括臺(tái)灣“工研院電子所”、美律、亞太優(yōu)勢(shì)、探微、日月光、菱生、矽品、天瀚等20余家揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)和其它電聲器件廠商，共同成立了“微電聲產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”，以整合上、中、下游廠商，建立從電聲器件設(shè)計(jì)、器件制作/代工、器件封裝至系統(tǒng)模塊的完整產(chǎn)業(yè)鏈。
