從電源管理、超低功耗音頻技術、AC/DC電源轉換技術到短程無線技術，DIALOG半導體有限公司一直專注于在這些產品領域中節能技術的應用。2013年，公司將其17%的營收用于研發投入，投資研發多種先進技術，包括低功耗藍牙智能技術和下一代快速充電技術。盡管進入低功耗智能藍牙領域的時間不長，但在DIALOG的不斷努力下，目前取得了不俗的成績。近日，公司宣布最新發布的小米手環中采用了Dialog的藍牙超低功耗SmartBond SoC。
和傳統的藍牙智能相比，DIALOG的藍牙智能芯片在功耗方面有了很大的提升。傳統的藍牙智能就是藍牙經典，主要是利用高帶寬來提供高質量的音頻產品和立體聲的傳輸。多年前，藍牙的聯盟就開發出了第二種藍牙的標準，新標準不再專注于之前基于帶寬的應用，而是比較小型的設備連接的需求，比智能手機、平板電腦等。目前，幾乎所有的智能手機和平板電腦的廠商，都已經采納了第二種的標準，包括三星、蘋果、谷歌的安卓，以及Windows操作系統，都支持第二種藍牙智能標準。DIALOG公司的藍牙智能芯片SmartBond SoC即支持第二種藍牙標準。
DA14580滿足更低功耗、更小尺寸設計需求
今年2月，DIALOG公司宣布其藍牙智能芯片DA14580 SmartBond系統級芯片已投入批量生產，并表示該款芯片可將搭載應用的智能手機配件、可穿戴設備或電腦外設的電池巡航時間延長一倍。DA14580整合了各種模擬和數字接口，內嵌一個ARM Cortex M0處理器，其運行功率低于15mW，待機電流僅為600nA，從而實現最低功率。此外，DA14580的封裝尺寸也縮小到了2.5mmx2.5mmx0.5mm。
DA14580成功通過了藍牙認證，并滿足藍牙v4.0規范的所有要求，此項規范可以確保客戶獲得高質量的產品，并且允許藍牙生態系統成員之間共同合作。
5月，Dialog公司宣布將藍牙智能芯片DA14580的應用范圍拓展至快速增長的PC和平板電腦外圍設備市場，面向在家庭和辦公場所中不斷增長的PC外圍設備以及人機接口設備（HID）。
在龐大的PC和平板電腦市場中，大多數產品已經采用了藍牙智能標準。在此基礎上，包括鍵盤和鼠標在內的PC外圍設備市場成為Dialog藍牙智能應用的一個重要新興市場。因此，藍牙智能技術有望在鍵盤中得到廣泛應用。
與傳統藍牙技術相比，當今的藍牙智能技術能夠實現更低的功耗和更快的連接，因此倍受青睞。此外，藍牙智能解決方案還有望取代專有RF解決方案，這在于它能夠將鍵盤無縫連接至PC和平板電腦，從而無需笨重的USB適配器。
協同合作為EnergousWattUp無線充電技術拓展市場
除了藍牙智能技術，Dialog半導體有限公司還宣布與電子設備無線充電技術WattUp的開發商Energous公司簽署合作協議，共同開發一系列參考設計，從而進一步與客戶接觸并探索無線充電市場。
Dialog半導體有限公司資深副總裁兼連接、汽車與工業事業群總經理Sean McGrath表示：“Dialog已迅速成為物聯網和可穿戴設備市場中重要的半導體供應商。我們的低功耗、小尺寸藍牙智能IC支持能源采集技術，通過將其與Energous具有概念驗證參考設計的無線充電技術相結合，在無需電源插頭或充電板的情況下，兩家公司將顯現它們為可穿戴消費電子設備的充電實力。”
WattUp是一項具有變革性的解決方案，目前正在申請專利和商標，它可借助Wi-Fi路由器所使用的相同頻段提供智能、可擴展的電能。WattUp與現有無線充電系統的主要區別在于：它所提供的遠程供電具有實效意義和可用性，允許用戶在充電時來回走動，從而為用戶提供了一種真切的無線體驗，這樣他們就不必擔心設備還在連接充電器或充電板。
在目前所有的藍牙智能解決方案中，SmartBond的集成度高，外部組件數量少。憑借其領先業界的超低功耗和小尺寸特性，以及無需外置微控制器即可全面支持健身與健康應用的能力，SmartBond已成為可穿戴設備和眾多其余高量產、電池供電型物聯網設備的首選芯片。 |
