敏芯微電子技術有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司，今日共同宣布，推出全球最小封裝尺寸的敏芯三軸加速度傳感器MSA330。該傳感器采用中芯國際CMOS集成MEMS器件制造技術和基于硅片通孔（TSV）的晶圓級封裝（WLP）技術。
該芯片將三軸加速度傳感器與CMOS ASIC垂直整合，形成一個獨立的1.075mm（長）x1.075mm（寬）x0.60mm（高）的單芯片系統封裝，相比近期推出的同類商業化產品，面積縮小了30%，整體尺寸縮小了70%，為現有最小尺寸的產品。芯片完成表面貼裝（SMT）后厚度只有0.5mm，整體厚度僅0.6mm，其中包括0.2mm的錫球。采用全晶圓級制造及封裝技術，面向移動和可穿戴系統應用，在整體制造成本和微型化方面均極具競爭力。
中芯國際技術研發執行副總裁李序武博士表示，“MSA330的成功推出，標志著中芯國際在CMOS集成MEMS器件制造和基于硅片通孔（TSV）的晶圓級封裝技術研發領域取得突破性進展，預計將在2015年實現商業化生產。這將進一步幫助中芯國際拓展其制造能力和代工服務，以支持國內外客戶的MEMS芯片加工和晶圓級系統封裝業務。”
敏芯首席執行官李剛表示，“敏芯是中芯國際第一個國內MEMS客戶，也是中芯國際全球最早合作的MEMS客戶之一，首次合作是在2009年。MSA330是全球首家同時采用先進的晶圓級封裝和銅TSV技術的晶圓級芯片規模封裝（WLCSP）產品，技術處于業界領先水平。此次MSA330的成功開發，標志著敏芯繼MEMS麥克風以及壓力傳感器后，又增加一條MEMS傳感器產品線，公司會繼續投入更多的資源與中芯國際開發其它具有國際領先水平的產品，共同努力完善國內的MEMS產業鏈。” |
