世界半導體產業發展呈現“新常態”
全球半導體業邁入“后摩爾時代”與“后PC時代”的“兩后時代”，呈現顯著“新常態”特征。
自上世紀40年代第一顆晶體管誕生以來，半導體產業在全球已走過近70年的發展歷程。隨著硅基半導體技術日趨成熟并不斷逼近物理極限，多年來始終遵循“摩爾定律”快速發展的半導體產業，其發展步伐正在放緩。與此同時，在應用市場，多年來推動全球半導體市場增長的PC及消費類電子產品需求，正在移動智能終端的沖擊下疲態盡露，而PC與智能終端的此消彼長，對半導體市場而言其“洗牌”作用更多于推動作用。隨著全球半導體產業同時邁入“后摩爾時代”與“后PC時代”這一“兩后時代”，全球半導體產業開始呈現出顯著的“新常態”特征，這主要表現在如下三個方面：
一是產業規模由快速增長并伴隨大幅波動，轉為低速平穩增長
縱觀全球半導體產業發展史，“高成長”與“硅周期”一直是描述產業特征的關鍵詞，也即全球半導體產業發展可以用增長速度快、周期性波動大來加以概括。但通過對過去20余年全球半導體產業規模數據變化分析我們發現，隨著“兩后時代”的到來，這兩大特征正不斷變得弱化。
1991至2000年是全球半導體產業高速增長的黃金10年。這10年間，產業年均增速高達15%，產業規模由1991年的546.07億美元，快速增長至2000年的2043.94億美元，產業規模擴大了近4倍。而2001至2010年則是全球半導體產業大起大落，劇烈調整的10年。這期間既出現過2003年、2004年，以及2010年產業增速高達18.3%、28%乃至31.8%的好年景，也出現過因2001年互聯網泡沫破裂，2008年國際金融危機導致產業大幅下跌-32%、-9%這樣的壞年景。整體來看，這10年全球半導體產業年均增速僅為3.9%。
2011年以來，全球半導體產業發展漸趨平緩，且增速進一步放慢。2011至2014年4年間，產業規模微增至3331.51億美元，年均增速只有2.8%。根據WSTS的預測，2015年全球半導體產業增速預計為3.4%，若如此，則2011年至2015年5年間產業年均增速僅為2.9%。預計2016年至2020年，全球半導體產業的年均增速將徘徊在3%左右。可以看出，全球半導體產業已經步入低速平穩發展期。
二是產業結構調整加速，IC設計業與晶圓代工業異軍突起
全球半導體產業在整體增長趨緩的同時，其產業結構調整速度卻在加快，IC設計業與晶圓代工業呈現異軍突起之勢。自2001年以來，全球IC設計業保持了年均近20%的增長速度，增速幾近10倍于產業整體增速，其在半導體產業中的地位也隨之快速躥升。2001年時，全球前20大半導體企業中尚無一家IC設計企業入圍，而到2014年，IC設計企業已經占據全球TOP20半導體企業中的6席。其中，高通自2001年至今保持了年均22.3%的超高速增長，其銷售額規模在這13年間由2001年的13.9億美元擴大了13倍，增加至2014年的191億美元，高通也隨之迅速成為全球第四大半導體企業。
IC設計業的快速發展帶動了晶圓代工業的同步發展，以臺積電為例，其銷售收入由2001年的39.8億美元迅速擴大到2014年的250.88億美元，10余年間保持了年均15.2%的高速增長。臺積電在全球半導體企業中的排名也由第10位提升至僅次于Intel和三星的第三位。此外，全球第二大晶圓代工企業——臺聯電也同樣表現不俗，其銷售額由2011年時的19.45億美元快速增長到2014年的43億美元，并已進入全球TOP20半導體企業的行列。
三是產業整合進程加快，寡頭壟斷特征日益顯著
增速趨緩與波動減小意味著全球半導體產業已步入成熟期。在這一大背景下，半導體企業間的整合重組正日益頻繁。2003年，三菱和日立兩家公司的半導體部門合并成立瑞薩，當時排名全球第三;2006年，AMD斥資54億美元收購ATI，刷新了當時半導體業界收購金額的記錄。同時，飛利浦半導體部門正式獨立成為NXP公司，奇夢達自英飛凌分拆而出成為獨立公司;2009年，NEC與瑞薩合并成立新瑞薩，當時全球排名仍為第三，該年AMD出售晶圓生產線轉型為IC設計企業，世界第三的晶圓代工企業GlobalFoundries也同期成立;2013年，美光收購爾必達一舉成為全球第二大存儲器廠商，該年Avago斥資66億美元收購LSI，再次刷新半導體業界收購金額記錄，此外，MTK與Mstar正式實現合并，從而成為占據全球數字電視芯片80%以上市場份額的絕對壟斷者。
企業間的大規模整合促使全球半導體產業正由自由競爭逐步走向寡頭壟斷。2001年，全球前20大半導體企業銷售額占整體產業銷售的比重為72.4%，到2014年已提升至75.3%，2001年至2014年，全球第一名與第二十名半導體企業銷售額之間的差距也由10.7倍擴大至12.1倍。“馬太效應”在全球半導體業界中已開始不斷凸顯。
在半導體業界整合不斷推進的同時，半導體企業股東的變化也在不斷進行。一方面，諸多股東選擇退出成長性不足的半導體業務，如摩托羅拉出售了持有的全部飛思卡爾股份，西門子出售了在英飛凌中的全部股份，飛利浦先后出售全部持有的NXP及臺積電股份、新加坡淡馬錫正計劃出售星科金朋全部股份等等。另一方面，部分企業則出于完善產業鏈布局的考慮，大舉進入半導體業務，如韓國SK斥巨資收購海力士21%股份并成為最大股東。預計未來全球半導體業界的“調倉換股”運動仍將不斷上演。
中國集成電路產業正步入“加速期”
中國IC產業近10余年來的發展可用“進展神速”形容，規模擴張、結構調整都取得了顯著成績。
與全球半導體產業大起大落，步履趨緩不同，中國集成電路產業近10余年來的發展可以用“進展神速”加以形容，無論是產業規模擴張還是產業結構調整都取得了顯著成績。展望未來，2014年發布的《國家集成電路產業發展推進綱要》規劃了更為恢弘的發展目標，并要求中國集成電路產業在如下幾個方面加速發展，并實現跨越。
一是產業規模迅速擴大，未來規劃還將加速發展
中國集成電路產業起步于1965年，經過許多年發展，雖然取得了諸多成績，但無論是產業規模還是技術能力與國際強國都存在較大差距。截至“九五”末，國內集成電路產業規模為186.2億元，僅占全球半導體產業的1%。2000年以來，在國發18號文件的鼓勵下，國內集成電路產業發展開始步入快車道。“十五”期間，國內集成電路產業年均增速達到30.4%，產業規模到2005年已擴大至702.1億元，在全球半導體產業中所占比重提升至3.8%。 |
