一.我們可以將LED封裝的具體制造流程分為以下幾個步驟：
1.清洗步驟：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并且烘干。
2.裝架步驟：在LED管芯底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。
3.壓焊步驟：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。
4.封裝步驟：通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉的任務。
5.焊接步驟：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
6.切膜步驟：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
7.裝配步驟：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
8.測試步驟：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。
9.包裝步驟：將成品按要求包裝、入庫。
二.下面是LED燈珠封裝的具體流程圖：
在做LED燈珠封裝的制作流程中每個細節都必須嚴格控制，下面對上面的流程圖進行具體詳細的詳解：
1、首先是LED芯片檢驗
(1)鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑，LED芯片電極大小及尺寸是否符合工藝要求;電極圖案是否完整
2、擴片機對其擴片
由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小，不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm.也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。
3、點膠
在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
4、備膠
和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。
5、手工刺片
將擴張后LED芯片安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產品。
6、自動裝架
自動裝架其實是結合了沾膠和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠，然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。
7、燒結
燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃，1小時。絕緣膠一般150℃，1小時。
銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途，防止污染。
8、壓焊
壓焊的目的將電極引到LED芯片上，完成產品內外引線的連接工作。LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其余過程類似。壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲拱絲形狀，焊點形狀，拉力。對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀選用、劈刀運動軌跡等等。
9、點膠封裝
LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。一般情況下TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高，主要難點是對點膠量的控制，因為環氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題。
10、灌膠封裝
Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。
11、模壓封裝
將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個LED成型槽中并固化。
12、固化與后固化
固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。
13、后固化
后固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化。后固化對于提高環氧與支架的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。
14、切筋和劃片
由于LED在生產中是連在一起的，Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。
15、測試
測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對LED產品進行分選。
16、包裝
把成品進行計數包裝。其中超高亮LED需要防靜電包裝。
以上將LED燈珠到燈具的一系列制造步驟表示的很清楚，而任何事情都沒有這么簡單，需要我們自己親自動手實現，因為LED燈珠的制作是一個非常精細的工作，需要外界環境沒有靜電，不然會將金線擊毀。最后的出廠檢驗也很重要。下面簡單從一下幾個方面介紹一下在LED封裝生產中如何做靜電防護：
靜電防護：LED屬半導體器件，對靜電較為敏感，尤其對于白、綠、藍、紫色LED要做好預防靜電產生和消除靜電工作。
1.靜電的主要有三種產生：
(1)摩擦起電：在日常生活中，任何兩個不同材質的物體接觸后再分離，即可產生靜電，而產生靜電的最常見的方法，就是摩擦生電。材料的盡緣性越好，越輕易摩擦生電。另外，任何兩種不同物質的物體接觸后再分離，也能產生靜電.
(2)感應起電：針對導電材料而言，因電子能在它的表面自由活動，如將其置于一電場中，由于同性相斥，異性相吸，正負離子就會轉移，在其表面就會產生電荷。
(3)傳導：針對導電材料而言，因電子能在它的表面自由活動，如與帶電物體接]觸，將發生電荷轉移。
2，靜電對LED的危害：
特別要注意靜電對LED封裝本身也存在著很大的危害。
(1)因為瞬間的電場或電流產生的熱，使LED局部受傷，表現為漏電流迅速增加，仍能工作，但亮度降低(白光將會變色)，壽命受損。
(2)因為電場或電流破壞LED的盡緣層，使器件無法工作(完全破壞)，表現為死燈，既是不亮。
3.消除措施：
在整個工序(生產，測試、包裝等)所有與LED直接接觸的員工都要做好防止和消除靜電措施。
主要有：(1)工作臺為防靜電工作臺，生產機臺接地良好。
(2)車間展設防靜電地板并做好接地。
(3)操縱員穿防靜電服、帶防靜電手環、手套或腳環。
(4)包裝采用防靜電材料。
(5)應用離子風機，焊接電烙鐵做好接地措施。
以上信息只是本人簡單對LED封裝制作流程及注意事項的大致介紹，希望能過幫到大家。 |
