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東芝開發出兩種新的工藝技術和微控制器無線通訊IC

文章來源：更新時間：2015/7/9 9:27:00

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東芝公司（東京證券交易所：6502）今天宣布，它已經開發出使用更少的功耗比目前的主流技術基于65nm邏輯制程閃存的嵌入式處理和單層多晶硅非易失性存儲器（NVM）工藝基于130納米邏輯和模擬電源的過程。應用優化過程中不同的應用將使東芝公司擴大其產品陣容等方面的單片機，無線通信芯片，電機控制器驅動器和電源IC。
130納米-NVM和65nm-閃存樣品供貨定于2015年第四季度和2016年的第二季度，分別。
物聯網市場是看到了低功耗領域包括可穿戴和醫療相關設備的需求強勁。作為響應，東芝已采用的SST的[2]第三代的SuperFlash電池技術，并結合其自身的65nm邏輯工藝技術。該公司還開發了嵌入式超低功耗閃存邏輯工藝精細調諧電路和制造工藝。微控制器的消費和工業應用的應用程序可以降低與目前的主流技術功耗降至約60％。
繼第一系列微控制器，東芝計劃推出樣品BLE（低功耗藍牙）的產品，短距離無線技術，在財政年度2016年該公司還計劃申請的65nm工藝其無線通信IC產品系列，可以優化利用的低功耗特性，包括NFC（近場通信）控制器和非接觸式卡。
除了低功耗的優點，該方法的技術有助于縮短開發時間，作為應用軟件可以很容易地寫入和重寫在開發過程中閃爍存儲器。
通過在設備提供超低功耗，以促進和邏輯電路和模擬電路技術的專業閃存外圍電路技術的進一步開發工程的進展，東芝公司將在滿足低功耗應用的需求持續增長。公司的宗旨是降低功耗的整個系統，針對50μA/ MHz工作，并開發創新產品為物聯網。
在應用中顯著降低成本是一個問題，東芝公司已開發出采用YMC的[3]單聚MTP（多次可編程）細胞東芝的130nm邏輯工藝技術的嵌入式NVM工藝。
同時限制在掩模圖案的光刻增加步驟以三個或更少，甚至沒有施加的MTP規格為寫入時間提高了新工藝的性能。
NVM和模擬電路被嵌入在單個芯片可以摻入由一個多芯片系統通常執行多種功能上。這減少端子的數量，實現更小的封裝。
通過使用MTP來調整輸出精度，東芝將擴大其產品陣容的領域需要更高的精度是必不可少的，如電源管理IC。
注意事項：
[1] NVM：非易失性存儲器。
[2] SST：硅存儲技術。 Microchip的技術公司的全資子公司
[3] YMC Inc .:的產量微電子公司。一位臺灣IP發展公司。