| 當前位置：首頁->方案設計 |
|
| 用于無線助聽器的預配置DSP方案Ayre SA3291 |
|
|
| 文章來源： 更新時間：2015/8/8 11:04:00 |
在線咨詢： |
| |
為滿足家庭保健及人們對健康、保健設備興趣增高的需求，安森美半導體針對中國市場為醫療應用提供了用于助聽器的 預配置DSP及公開可編程DSP系統，幫助中國醫療電子產品制造商開發創新的高精度、可可靠性及低能耗醫療設備。同時，安森美半導體還提供配套軟、硬件開發工具，協助客戶實現芯片產品以外2次性開發，還有應用工程師團隊為客戶體供現場支持，幫助他們縮短設計周期，加快產品上市。
2012年全球預計銷售近1200萬部助聽器，推動力來自于人口老齡化、更長預期壽命、更低出生率;新興市場(中國、印度、巴西及東歐)收入上升;過渡噪聲、糖尿病、耳毒性(某些處方藥副作用)等疾病所致的聽力減退病例蔓延。
助聽器主要分耳背式(Behind The Ear, BTE)和耳內式(In the Ear, ITE)，適合不同年齡和不同需要的患者配戴。前者有傳統BTE，微型BTE和耳道內置受話器(Receiver In Canal, RIC);而后者有全、3/4、半耳腔式ITE，耳道內置，深耳道(Completely In the Canal, CIC)及耳道內不可見(Invisible In Canal, IIC)等類型。其趨勢有三：其一是分立及“不可見”，更小巧的耳道內置受話器(RIE)及新的耳道內不可見(IIC)類型在美國“嬰兒潮”一代開始采用 助聽器時更受歡迎;其二是無線通信及連接：當前技術為2.4 GHz、900 MHz及帶藍牙繼電器的近場磁感應(NFMI);其三是完全自動化及“智能”，音量控制及信號處理自動適配聲音環境，因而更有效，令用戶更方便。滿足這些趨勢分別需要轉移至65 nm或更小節點工藝及微型化封裝技術;需要互操作性及先進的封裝技術;增加處理功率及算法復雜度。隨之而來的設計挑戰是功耗約1 V工作電壓時的電流消耗、多芯片及芯片面積要小于10mm2、采用混合信號技術。
從下圖中可以看到，綠色部分是安森美半導體提供的器件。其系統級封裝(SiP)簡化了微型助聽器的組裝過程，適合所有助聽器類型助聽器。
安森美半導體為無線助聽器應用提供預配置的DSP系統，包括Ayre SA3291混合模塊及AYRE中轉器參考設計等。這些預配置DSP系統提供多種混合選擇及功能包，支持所有助聽器產品類型，非常適合于要求極少編程配置、要求即可應用的助聽器制造商。
其中，安森美半導體的Ayre SA3291混合模塊采用完整特性的助聽器算法套件、預配置聽覺處理器和NFMI高帶寬集成雙工無線電，天線是唯一需要的外部元器件，并可同步左耳及右耳 參數。而安森美半導體的Ayre中轉器參考設計支持立體聲音頻流、持藍牙、音量控制和程序選擇。
安森美半導體的助聽器數字信號處理軟件具有幾個明顯的特性，如寬動態范圍壓縮，可柔和放大聲音，且不會使增大的聲音令人不適，可針對個體的聽力減退 情況提供個性化定制;反饋消除器可消除由反饋產生的部分助聽器輸出信號，并通過相位消除來自適應地消除;自適應方向可自動適配極性模式，根據噪聲位置調節;利用環境分類持續分析聲音環境，自動調節助聽器將舒適度和可聽性提升至最高。
為方便工程師設計，安森美半導體還提供軟件開發工具(網上工具)，幫助選擇及配置算法，創建定制助聽器;對電聲特性建模、測試算法、微調等。如果客 戶開發驗配軟件，可提供接口通信庫文件;如果客戶沒有驗配軟件，可提供驗配軟件的定制化。硬件開發工具包括DSP編程器和開發板。
除了預配置DSP方案，安森美半導體還為助聽器應用提供Ezairo 5900系列開放可編程的DSP系統。此DSP系統提供可高度定制的混合功能配置選擇，非常適合于開發自有創新算法或應用第三方供應商提供的全定制算法的助聽器制造商。 |
| |
|
|
|
|
|
| |
|
| |
|
|
