| 2016年3月8日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP TFA98XX的手機高保真音效解決方案。
NXP的TFA98XX是業內最小的智能功放之一，其主要應用于對音效有較高要求的智能手機音頻系統中，具有先進的算法，并針對微型揚聲器進行了特別優化。其整個系統集成于單芯片之上，包括CoolFuxDSP、具有電流傳感功能的高效率D類放大器，以及DC-DC轉換器等等。
NXP TFA98XX Smart Audio 智能功放方案
大聯大世平基于NXP TFA98XX的手機高保真音效解決方案系統架構圖
大聯大世平的該手機高保真音效解決方案同時提供智能音頻系統評估板，可通過I2C接口對TFA98XX進行控制設置，在確保高保真D類音頻輸出的同時，實現自適應f0偏移控制， 以保護揚聲器。
大聯大世平基于NXP TFA9897的手機高保真音效解決方案評估版照片
TFA9897
• 集成了喇叭保護、腔體偵測、音效增強、電源和電池管理的功能
• 單芯片解決方案，最大化方便設計
• 支持 TDM I2S 音頻接口
• 喇叭振幅、溫度檢測，內置EQ調試
大聯大世平基于NXP TFA9890的手機高保真音效解決方案評估版照片
TFA9890
• 9.5V output，*6~8+ dB loudness，Class D音頻功放
• 集成了喇叭保護、腔體偵測、溫度檢測、音效增強、電池保護
• 支持 I2S 音頻輸入 |
