高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、固態照明（SSL）和藍牙低功耗（BLE）技術供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出其SmartBond系列的下一代產品---DA14586。該全新的系統級芯片（SoC）是公司首款支持最新藍牙5.0規范的獨立器件，為先進應用提供最低的功耗和無可比擬的功能。
DA14586由SmartBond™ DA14580演化而來，后者已被證明是過去三年中尺寸最小、集成度最高和功耗最低的量產藍牙SoC。DA14586在繼續保持了上述基準指標的領先旗艦地位的同時，還提供了更大的靈活性，能夠以最小占位面積和最低功率創建更先進的應用。除此之外，DA14586還包括帶有降壓和升壓轉換器的先進電源管理功能，可以支持大多數主要電池類型。
Dialog半導體公司高級副總裁兼連接事業部總經理Sean McGrath表示：“藍牙5.0標準是無線領域最受期待的進展之一，Dialog也是率先推出支持基于該標準產品開發的獨立SoC的公司之一。DA14586不僅繼承了SmartBond靈活和功耗低的傳統，現在還提供藍牙5.0標準支持，并集成了麥克風接口，它是打開無線設備和應用新時代的SoC。”
除了支持藍牙5.0標準之外，DA14586的內存是前代產品的兩倍，這使它成為了為例如接近標簽、信標、無線醫療設備和智能家居應用添加藍牙低功耗支持的理想選擇。同時，其集成的麥克風接口可降低語音遙控器的系統成本，而語音遙控設備是快速增長的新興市場。另外，DA14586還可以輕松支持基于無線網格（Mesh）網絡的應用
和所有Dialog SmartBond解決方案一樣，DA14586非常方便工程師進行設計，并支持全托管式應用。該SoC有一個完整的開發環境和Dialog的SmartSnippets™軟件的支持，可幫助工程師對軟件進行功耗優化。對于成本敏感型應用，SmartBond系列還將包括DA14585，該產品集成了一次性可編程（OTP）內存，可替代閃存。 |
