盡管政策支持下中國集成電路產業鏈已初步搭起，產業進入快速發展時期，但產業仍沒有明顯的優勢，企業的競爭力普遍較弱，產品產業化能力差，缺少專利技術和標準。因此中國還需在核心技術創新研發上苦練內功。
中國集成電路產業迅猛發展
集成電路是基礎性、先導性產業，涉及國家信息安全，做大做強集成電路產業已成為國家產業轉型的戰略先導。近年來，中國集成電路技術水平與國際差距不斷縮小，產業已經進入快速發展的軌道。
中國集成電路產業規模從2011年的1933億元提升至2016年的4335多億元，市場增速很快。近兩年，在《國家集成電路產業發展推進綱要》和國家集成電路產業投資基金的推動下，中國半導體市場已成為全球增長引擎，2016年銷售額超過4335億元，增長率達到19%。在國內設計、制造和封測三業并舉、協調發展的格局下，預計2017年國內半導體產業增速區間為18%-25%。
2011-2016年中國集成電路產業規模
我國已初步搭建起芯片產業鏈，其中主要包括以華為海思、紫光展銳和中興微等為勁旅的芯片設計公司，以中芯國際、華虹集團、上海先進為代表的芯片制造商，以及以長電科技、華天科技、通富微電等為龍頭的芯片封測企業。
中國大陸正在成為全球集成電路產業擴張寶地。根據國際半導體設備與材料產業協會（SEMI）發布的報告，預計2017年-2020年間投產的半導體晶圓廠為62座，其中26座設于中國，占全球總數42%。
除英特爾、三星與SK 海力士大廠早已在中國插旗，在大陸建設12寸晶圓廠外，中芯國際、長江存儲旗下武漢新芯、臺積電、晉華集成、格羅方德等都已在內地多個城市布局12寸晶圓廠。
與世界先進水平差距在哪
雖然近年來中國半導體雖發展態勢良好，但也要清醒地認識到中國本土集成電路企業與全球產業鏈的差距。除了集成電路封測業方面，由于全球較大的封測企業在中國，以及國內企業經過長期發展，我國行業水平與國外先進水平相差不大，在設計、制造、設備與材料等方面與世界先進水平差距明顯。
1． 研發投入
在創新研發與設計能力上，我國集成電路企業絕大多數大幅落后于全球領先廠商，半導體產業歸根到底還是高科技產業，維持足夠的研發投入才是保持競爭力的根本手段。由于我國半導體產業基礎薄弱，在研發投入上更與國際巨頭差距很大。
英特爾2016年研發支出達到127億美元，在全球半導體公司研發投入上繼續霸占榜首位置。2016 年半導體研發支出TOP10門檻設置在了年投入15億美元以上。而中國最大的半導體公司海思半導體年研發投入與10億美元還有一定距離，所以從研發支出可以看出，我國半導體產業追趕之路還很長且艱巨。
2．芯片設計
目前中國大陸IC設計公司從2015年的736家大幅增加到1362家。從數量上看已經有相當大的規模；但多數企業的競爭力普遍較弱，產品產業化能力差，缺少專利技術和標準，不得不依靠價格戰進行低價競爭。我們看到2015年高通一年的銷售額就達到160.32億美元，遠超過中國大陸前十大IC設計公司銷售額的總和540.47億人民幣（83.25億美元），差距很大。
2015年高通與中國大陸前十大IC設計公司銷售額對比
3.芯片制造
從中國集成電路產業整體水平分環節來看，去年八月中芯國際宣布其28納米工藝制程芯片已經量產，成功應用于主流智能手機，開啟了28納米先進制程手機芯片落地中國的新紀元。但與英特爾、三星、臺積電的最先進量產工藝比還有大的差距，并且差距有擴大的趨勢。
4. 設備與材料
設備領域，中微半導體生產的刻蝕設備已經用于英特爾、三星、臺積電最先進的工藝，突破較大，但是我國光刻機仍沒有研發成功，與國外差距較大；材料領域，集成電路12英寸硅片也沒有研發成功，一些工業級材料也一片空白，與國外先進水平相差較大。
值得關注的是，在當前新一輪集成電路投資熱潮中，國產半導體設備和材料的缺失尤為凸顯，絕大部分資金被用于購買進口設備和材料。SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍就多次指出，目前中國半導體設備和材料占全球市場份額不足1%，嚴重制約著國產芯片產業的自足、健康發展。
苦練內功，實現強芯夢
看到差距的同時，也應當看到中國集成電路公司的發展空間、潛力和方向。
我國已成為全球最大的芯片需求市場，每年消耗全球54%的芯片，但國產芯片自給率則不足三成，市場份額不到10%。這也就是說，我國“芯”90%以上依賴進口，其中2016年前10個月進口芯片花費1.2萬億元人民幣，為原油進口支出的兩倍，超過鐵礦石、鋼、銅和糧食這四大戰略物資的進口費用之和。
中國積極扶植半導體產業，以大基金挹注扶植產業發展，并以建廠、并購重組為“蛙跳式”發展主要手段。中國政府對半導體產業的長期目標是能夠實現相當程度的集成電路自給自足。“中國制造2025”中給中國集成電路自給率的指標為2020年達到40%，2025年達到70%。
中國已吹響進軍集成電路強國的號角，但芯片行業的突破與趕超并不是想象中那么容易。目前芯片產業壟斷高、投資大、壁壘高，中國強“芯”戰略今后要走的是一條充滿挑戰之路。因此絕對不能閉門造車，要盡量少走彎路少試錯，在創新合作模式上下功夫，利用上下游供應鏈和全球產業鏈的資源，聚合眾人之力推動其發展。
人才是關鍵
集成電路產業對領軍人才的技術和技術預見能力要求極高，既要知悉集成電路產業中的技術復合，同時又要具備技術和管理的交叉性、技術和市場的交融性等能力。同時，半導體的開發和制造，也需要一定規模以上的團隊合作才有推進的可能。從目前發展相對較好的國內半導體企業來看，基本上都是一個海歸領軍人物帶領一個配套組合團隊創業，并在政府推動的相關項目資助下，在一定的時期內基本取得技術、生產和市場的突破而填補了國內空白。
集成電路產業發展需要大量高級領軍人才和長期深厚的技術積累，我國要發展芯片產業，僅靠自身的人才和積累還遠遠不夠，兼并重組國際領先企業是一個快速獲得高級人才和先進技術的較好途徑。
充分重視研發能力
研發能力是高科技企業的基石，是企業持續發展的原動力。而研發投入則反映了企業對科技創新的重視程度，也是衡量企業研發能力的一項重要指標。
集成電路產業歸根到底還是高科技產業，維持足夠的研發投入才是保持競爭力的根本手段。我國芯片產業基礎薄弱，在研發投入上更與國際巨頭差距很大。
要充分重視研發能力，首先，是研發人才隊伍的建設。一個高效的研發組織是確保企業高效運作的基礎，合理的組織結構，清晰的責任分工，良好的團隊配合機制與問題處理機制，以及保證高效組織運行的制度和相關支撐體系。
需要全球化合作
中國集成電路產業的發展不僅僅是中國的事情，實際上是全球集成電路產業發展最重要的一個組成部分。中國集成電路產業想要做起來，也需要全球化合作。中國的發展一定是開放的發展，是與世界各國合作的發展。目前這個趨勢已經開始體現，未來幾年會越來越明顯。沒有一個企業可以不走向全球化而自己獨立生存。中國集成電路產業是全球集成電路產業產業鏈不可分割的一部分。而全球集成電
路產業產業鏈需要開放也必然會走向開放，合作將成為未來主流的聲音。
向市場化機制過渡
對于國內集成電路產業，由于前期投入大，開發周期又長，的確需要國家政策去支持。但國內企業不能過多地依賴政府扶持。政府扶持目的不僅僅是為了解決企業的融資難題，更深層次的作用要解決產業向市場化機制過渡的問題。其最終目的是通過提升企業的競爭實力，讓半導體產業加速向市場化機制過渡。
提供優質公共產品與服務
隨著半導體工藝不斷向納米級演進，其研發投入快速增加，半導體領域的技術提升與創新的門檻正在不斷抬升。集成電路企業，特別是中小型IC設計企業已很難獨自承擔高企的研發支持。在此形勢下，在集成電路領域提供更加優質的公共產品與公共服務就顯得尤為重要。
強化投資風險意識
政策助力下，國內許多地方政府與企業對集成電路產業的投入都有很高的熱情。但集成電路是高技術、高投入、高風險的產業，需要參與者有著清醒理智的規劃和思考。
研發28納米技術所需要投入的資金約為9億-12億美元，12納米技術研發所需資金約為13億-15億美元，而建立一條生產線的資金則更為龐大，需要48億-50億美元。由于成本和巨額資本的支出，高昂投資有時會帶來無法持續承受的重大損失。
如果地方與企業決策者缺乏足夠的信息和經驗對項目進行判斷、遴選，甚至對于建設所需的基礎條件也缺乏深刻的理解，其風險之大可想而知。一個項目的運作，除了需要市場、人才、資金、技術、設備、土地等“硬件”之外，主管方的判斷力、經營者的意志力等“軟實力”也將左右項目的成敗。我們應當改變過去“饑不擇食”的心態，認真評估各種投資模式的利弊，最大限度地降低自身的風險。
小結：我國對半導體產業的長期目標是能夠實現相當程度的集成電路自給自足。其實如果在全球集成電路公司研發投入TOP10中能盡早見到國內本土企業的身影，也許這是比國產化率更能代表中國集成電路崛起的信號，創新研發驅動，是中國走向集成電路強國的不二選擇。
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