TI推出兩款新型器件，有助于減小電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用的尺寸和重量。當(dāng)兩者結(jié)合使用時(shí)，DRV832x無刷直流（BLDC）柵極驅(qū)動器和CSD88584/99 NexFET™電源模塊只需占用511 mm2的電路板空間，僅為其他同類解決方案的一半。
DRV832x BLDC柵極驅(qū)動器采用智能柵極驅(qū)動架構(gòu)，省去傳統(tǒng)架構(gòu)中用于設(shè)置柵極驅(qū)動電流的24個(gè)部件，使設(shè)計(jì)人員能夠輕松調(diào)整場效應(yīng)晶體管（FET）開關(guān)，從而優(yōu)化功耗和電磁兼容性。CSD88584Q5DC和CSD88599Q5DC電源模塊利用獨(dú)特的堆疊式晶片封裝結(jié)構(gòu)的兩個(gè)FET，使功率密度提高一倍，并最大限度地減少并聯(lián)FET中典型的FET電阻和寄生電感。
緊湊的18伏BLDC電機(jī)參考設(shè)計(jì)演示了DRV8323柵極驅(qū)動器和CSD88584Q5DC電源模塊如何驅(qū)動11 W/cm3的功率，使工程師能夠設(shè)計(jì)出尺寸更小、重量更輕的電動工具、集成電機(jī)模塊和無人機(jī)等。
CSD88584 / 99與DRV832x器件結(jié)合使用的優(yōu)勢
· 功率密度最大化：該組合解決方案可提供700 W的電機(jī)功率，無需散熱器，可提供比傳統(tǒng)解決方案高50％的電流，且不增加占用空間。
· 高峰值電流：如18伏BLDC參考設(shè)計(jì)所示，智能柵極驅(qū)動器和電源模塊能夠驅(qū)動高達(dá)160 A的峰值電流超過1秒鐘。
· 最佳的系統(tǒng)保護(hù)：該組合解決方案可實(shí)現(xiàn)更短的走線長度，可有效防止意外的FET導(dǎo)通，同時(shí)還提供欠壓、過流和過熱保護(hù)。
· 卓越的熱性能：CSD88584Q5DC和CSD88599Q5DC電源模塊采用TI的DualCool™散熱強(qiáng)化型封裝，可使設(shè)計(jì)人員將散熱片應(yīng)用于設(shè)備頂部，以降低熱阻抗，增加耗散功率，以維持電路板和終端應(yīng)用的安全工作溫度。
· 干凈的切換：電源模塊的開關(guān)節(jié)點(diǎn)夾可幫助消除高側(cè)和低側(cè)FET之間的寄生電感。此外，DRV832x柵極驅(qū)動器的無源組件集成可最大限度地減少電路板走線。
立即啟動設(shè)計(jì)所需的工具和支持
除了18伏BLDC電機(jī)參考設(shè)計(jì)，工程師還可以搜索使用電源模塊和柵極驅(qū)動器的其他電機(jī)參考設(shè)計(jì)，以幫助解決其系統(tǒng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。三相智能柵極驅(qū)動器評估模塊（EVM）可以使設(shè)計(jì)人員使用DRV8323R柵極驅(qū)動器、CSD88599Q5DC電源模塊和MSP430F5529微控制器LaunchPad™開發(fā)套件來驅(qū)動15-A三相BLDC電機(jī)。可從TI商店購買EVM。
封裝和供貨
新型DRV832x BLDC智能柵極驅(qū)動器為工程師提供外圍設(shè)備和接口選項(xiàng)，使工程師能夠?yàn)槠湓O(shè)計(jì)選擇最理想的器件：帶或不帶一個(gè)集成降壓穩(wěn)壓器或三個(gè)集成式電流分流放大器。每個(gè)器件選項(xiàng)都可以在硬件或串行接口中使用，并且采用四方扁平無引腳（QFN）封裝。CSD88584/99電源模塊采用DualCool小型無引腳（SON）封裝，具有40或60 V擊穿電壓（BVDSS）選項(xiàng)。所有器件現(xiàn)已供貨，封裝如下表所列。
|
產(chǎn)品
|
封裝尺寸
|
主要特點(diǎn)
|
|
DRV8320
|
5-mm-by-5-mm
|
智能柵極驅(qū)動
|
|
DRV8320R
|
6-mm-by-6-mm
|
集成降壓穩(wěn)壓器
|
|
DRV8323
|
6-mm-by-6-mm
|
集成電流分流放大器
|
|
DRV8323R
|
7-mm-by-7-mm
|
集成降壓穩(wěn)壓器和電流分流放大器
|
|
CSD88584Q5DC
|
5-mm-by-6-mm
|
40-V BVDSS, 0.68-mΩ典型導(dǎo)通電阻
|
|
CSD88599Q5DC
|
5-mm-by-6-mm
|
60-V BVDSS, 1.7-mΩ 典型導(dǎo)通電阻
|
|
