「聲音」正成為許多電子產品中不可或缺的要素之一。 從手機到車輛、智能管家到無人機，麥克風、揚聲器與音頻IC等音頻組件持續驅動各種電子產品的功能創新。
據市研機構Yole Développement估計，2016年微電機(MEMS)麥克風市場產值為9.93億美元，接近10億大關;加上規模約7億美元的駐極體電容麥克風(Electret Condenser Microphone, ECM)，整體收音組件市場的規模接近20億。 微型揚聲器(直徑小于兩吋)的市場產值則預估為87億美元。 至于包含編譯碼器(Codec)、數字信號處理器(DSP)和放大器(Amplifier)在內的音頻IC市場，2016年預估達到43億美元。
綜觀2016年，整體音頻商機已然超過150億美元，有機會于2022年觸及200億大關，期間的年復合成長率(CAGR)估計達6%上下。 整個音頻供應鏈與價值鏈仍有成長空間，也將出現許多重要的轉變。
伴隨虛擬助理如Alexa、Cortana、Siri、OK Google與Bixby問世，作為聲控指令中樞的麥克風逐漸成為必備配件，持續有著技術上的改善，包含身分及語音識別、噪音及風聲排除等;此組件也已應用于多種裝置與平臺，比方耳機、智能手表與汽車等。 因此，麥克風市場可望于未來數年持續增長，2022年產值可望沖破80億美元，2016～2022年CAGR預估達11%。 另外，有不少新技術也躍躍欲試，有可能打破MEMS麥克風與ECM兩強對抗的市場局面。
在此同時，微型揚聲器市場也受惠于傳統動態揚聲器與平衡電樞技術而迅速成長，兩者于2016年均有87億美元市值;待MEMS揚聲器脫離展望階段、投入市場，此兩項技術也將面臨新一波競爭。 Yole預期MEMS技術將于兩年內進入市場，并于2022年達到1億美元產值。 除了既有技術的革新外，小型化與音質優化也是促使市場采用MEMS揚聲器的主要驅力。
在麥克風與微型揚聲器之間，音頻IC(譯碼器、放大器與數字信號處理器等)則扮演關鍵角色，此市場勢必將成手機、穿戴裝置產業的兵家必爭之地。 為此，各家音頻IC與處理器供貨商無不致力提高附加價值。 其中，Cirrus Logic、瑞昱與美信等業者多在離散組件、高價值算法領域下功夫;高通(Qualcomm)、海思與蘋果(Apple)等業者，則努力將音頻IC結合于應用處理器上。 現階段，音頻IC產業正發生劇變，Yole預測2022年該市場將有高達60億美元的產值。
本世紀開始，MEMS晶粒市場幾乎由英飛凌(Infineon)與索尼(Sony)壟斷，兩大巨擘去年向前三大MEMS麥克風供貨商樓氏電子(Knowles)、歌爾、瑞聲供給40億片晶粒。 這三家麥克風廠商的總市占率超過七成。
MEMS麥克風的市場排名現況已維持一段時間。 從2003年迄今，樓氏一直穩居MEMS麥克風銷售龍頭。 不過，中國的歌爾、瑞聲近幾年急起直追，在價格和質量上發動強力挑戰。 此外，Vesper等新進業者的產品，由于相當適合穿戴、行動裝置應用，因而也在這塊市場上分得一杯羹。
微型揚聲器市場目前則是百花齊放，不僅樓氏等大廠跨足，許多來自亞洲的音頻公司也紛紛加入戰局。 同樣因為契合穿戴裝置、耳機與可攜式音源系統等新興產品的需求，AudioPixel、USound等新廠商方能在這渴求創新的市場一展身手。
音頻IC產業的整體結構則正在經歷深層次改變，其中涉及系統制造商間的合并與合作，尤其消費性電子領域方面，促使蘋果與高通、海思等大廠致力提高其產品的附加價值-這也擠壓到諸多專用IC廠商的生存空間。
