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TP4056-并聯最大2A充電原理圖 |
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文章來源:永阜康科技 更新時間:2017/10/10 17:29:00 |
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應用注意事項:
1.圖中所有的電容,在畫板的時候必須放置相對應的引腳最近處并集中接芯片地;
2.IC芯片底部散熱片(EPAD)需接地,并通過多個通孔(3*3/4*3)與背部銅皮相連,背部銅皮應做到設計最大面積來給予散熱; |
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