－新款車規認證的DLP3030－Q1芯片組和EVM幫助汽車制造商和一級供應商創建高質量圖像的HUD系統
德州儀器（TI）近日發布用于車載抬頭顯示（HUD）系統的DLP® 新一代技術。全新的 DLP3030－Q1 芯片組以及配套的評估模塊（EVM），可幫助汽車制造商和一級供應商將高亮度的動態增強現實（AR）內容顯示到擋風玻璃上，從而將關鍵信息呈現于駕駛員的視線范圍內。
設計人員可以利用車規認證的 DLP3030－Q1 芯片組來開發可投射7.5米或更遠的虛擬圖像距離（VID）的 AR HUD 系統。DLP 技術的獨特架構使 HUD 系統能夠承受投射遠 VID 時伴隨的強烈的太陽光負荷，從而實現這一目標。增強的 VID 和在寬視場（FOV）中顯示圖像的能力相結合，使設計人員能夠靈活地創建具有增強景深的 AR HUD 系統，以實現交互式而非分散的信息娛樂和儀表組系統。
DLP3030－Q1 芯片組的主要特性和優勢：
封裝尺寸減小：陶瓷針柵陣列封裝（CPGA）將數字微鏡器件（DMD）的占用空間減少了65%，實現了更小的圖像生成單元（PGU）設計。
更高的工作溫度：工作溫度范圍為－40至105攝氏度，提供帶全色域（125%的 [NTSC]）的15,000cd / m2 的亮度，無論溫度或極化如何，都可呈現清晰的圖像。
針對 AR 進行設計和優化：輕松管理長度超過7.5米的 VID 產生的太陽能負荷，同時支持最大12度 x 5度 FOV 的大型顯示器。
適用于任何光源：支持使用傳統 LED 的 HUD 設計以及基于激光的投影，用于全息膜和波導使能的 HUD。
工具和支持
借助采用 DLP3030－Q1 芯片組中三款新型 EVM 的任一款，無論汽車制造商和一級供應商處于哪個設計周期，都可以輕松地對 HUD 系統進行評估、設計和量產。
DLP3030－Q1 電子 EVM 允許開發人員和一級供應商為 HUD 系統創建自己的定制 PGU。
DLP3030－Q1 PGU EVM 為設計人員提供所需的工具，去開發現有 HUD 設計中基于 DLP 技術或基準 DLP 技術性能的新 HUD。
DLP3030－Q1 合并器 HUD EVM 使汽車制造商和一級供應商能夠使用 DLP 技術在一個易于使用的桌面演示中評估整個系統的性能。
封裝和供貨
DLP3030－Q1 芯片組采用32毫米 x 22毫米 CPGA 封裝，現可按要求提供樣品。可在 TI.com 上購買 EVM。技術文件可根據要求提供。 |
