1月24日，華為在北京研究所發布業界首款5G芯片：天罡芯片。據華為介紹，該芯片支持200M頻寬頻帶，預計可以把5G基站重量減少一半。
此外，華為高管還在會上表示，該公司已出貨超過25000個5G基站。
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華為5G基站全球發貨超過25000個
華為24日在北京舉行發布會。華為常務董事、運營商BG總裁丁耘介紹，華為已獲得30個5G商用合同。其中歐洲18個，中東9個，亞太3個。5G基站全球發貨超過2.5萬個。
華為胡厚崑：5G網絡年底落地30個國家 6月推出5G手機
“我非常確信，當明年我們再來開冬季達沃斯年會時，你們中很多人將用上5G智能手機。”1月22日，華為輪值CEO胡厚崑在達沃斯世界經濟論壇小組會議上透露，華為已在超過10個國家部署5G網絡，并計劃未來12月再進入20個國家。他預測，5G智能手機將在今年6月登陸市場。
“今年對技術來說可能是重要的一年，因為很多技術已經發展到臨界點。”胡厚崑表示，“很多新技術已經做好準備，比如物聯網(LOT)、人工智能、區塊鏈技術等日益得到廣泛使用；而更具標志性意義的是，5G技術已蓄勢待發。”
胡厚崑指出，“5G將給每個人都帶來巨大好處。5G將給消費者帶來全新的手機體驗，比如用現場運動員的視角來看足球比賽，可在一秒內下載高分辨率的電影。此外，5G也將在各產業的數字化轉型中發揮重要作用，如智能生產、自動駕駛、遠程手術等。”
對此，胡厚崑還透露，華為已在超過10個國家部署5G網絡，并計劃未來12月再進入20個國家。他預測，5G智能手機將在今年6月登陸市場。“我非常確信，當明年我們再來開冬季達沃斯年會時，你們中很多人將用上5G智能手機。”
據此前報道，就在前幾日，華為創始人任正非在接受采訪時也坦言稱，“全世界能做5G的廠家很少，華為做得最好；全世界能做微波的廠家也不多，華為做到最先進。能夠把5G基站和最先進的微波技術結合起來成為一個基站的，世界上只有一家公司能做到，就是華為。”
任正非表示，將來華為5G基站和微波是融為一體的，基站不需要光纖就可以用微波超寬帶回傳。
據報道，截至2018年12月，華為已經獲得25個5G商用合同，并與全球50多個商業伙伴簽署合作協議，5G基站商用發貨數量也已經超過10,000個。2019年上半年，華為將發布搭載5G芯片的5G智能手機，并將在2019年下半年實現規模商用。 |
