作者： 趙元闖
據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6531.4億元，同比增長(zhǎng)20.69%。
受到2018年第四季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑影響，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)2018年第四季同比增幅只有17.26%，相較前三季度略有下降；相較2018年第二季的增幅26%.18，第四季下滑了9個(gè)百分點(diǎn)。
從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三業(yè)來(lái)看，晶圓制造業(yè)銷售額為1818.2億元，同比增長(zhǎng)25.56%，繼續(xù)領(lǐng)跑三業(yè)的年度增幅；芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為2519.3億元，同比增長(zhǎng)21.49%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額2193.9億元，同比增長(zhǎng)16.09%。
而受到全球大環(huán)境的影響，2018年的各項(xiàng)增幅較2017年均有所下滑。
我們芯思想研究院來(lái)分析一下芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三業(yè)發(fā)展情況。
芯片設(shè)計(jì)業(yè)
2018年第一季的同比增長(zhǎng)率最低，只有12%；而第二季是最高，達(dá)30%；第三季和第四季都保持在20%。
芯思想研究院認(rèn)為，芯片設(shè)計(jì)業(yè)增長(zhǎng)的一個(gè)助力因素就是中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)的產(chǎn)能擴(kuò)充，為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)提供了更多的支持。
注：根據(jù)2018年11月ICCAD珠海會(huì)議發(fā)布的數(shù)據(jù)，2018年，設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入預(yù)計(jì)為2576.9億元，比 2017年的 1945.98億元增長(zhǎng)32.42%；前十大設(shè)計(jì)公司的增幅僅為17.59%。
晶圓制造業(yè)
2018年第一季的同比增長(zhǎng)率最高，達(dá)34%，之后增幅逐季下降；第四季只有22%。
根據(jù)芯思想研究院的數(shù)據(jù)表明，中國(guó)大陸晶圓代工雙雄中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)的年度綜合營(yíng)收增幅只有10%。
從2016年開始制造業(yè)的增幅已經(jīng)連續(xù)三年高于設(shè)計(jì)業(yè)的增幅，這也從另外一個(gè)方面說(shuō)明，我國(guó)外資晶圓制造業(yè)的增幅還是很大的，以三星西安、SK海力士無(wú)錫、英特爾大連三家公司為主的存儲(chǔ)制造收入是一個(gè)強(qiáng)力支撐。第二則是中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的增長(zhǎng)促進(jìn)了晶圓業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)。
根據(jù)芯思想研究院的調(diào)研數(shù)據(jù)，僅僅三星西安、SK海力士無(wú)錫、英特爾大連、臺(tái)積電上海+南京、聯(lián)電蘇州+廈門的晶圓制造收入就占我國(guó)晶圓制造總營(yíng)收1818億的的50%以上。加上其他外資企業(yè)的晶圓制造收入將超過(guò)65%。
封裝測(cè)試業(yè)
第二季同比增長(zhǎng)率最高，達(dá)22%；第四季同比增長(zhǎng)率最低，是9.8%，只有個(gè)位數(shù)，創(chuàng)下2016年第三季以來(lái)的最低同比增長(zhǎng)率。
根據(jù)芯思想研究院的數(shù)據(jù)表明，2018年我國(guó)封測(cè)三強(qiáng)長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技的綜合增長(zhǎng)率僅僅4.7%。而且封測(cè)三強(qiáng)的綜合增幅是逐季下滑，甚至第四季出現(xiàn)同比負(fù)增長(zhǎng)。
