美國一貫的霸權行徑，之前是中興，最近又限制其國內的器件廠家出貨給華為，這個不僅僅是電視的上一道新聞，更是一場戰役，切實關系到像我們這樣的硬件工程師，我們該如何應對，畢竟唇亡齒寒。
汽車電子部件上面的元件，很大比例來自于美國廠家，我們國內的半導體產業仍處于發展階段；在網上找一張全球模擬芯片廠商排名，可以看出主要是歐美、日本企業，而美國企業則過半；像TI、ADI、美信、ON等等都來自于美國。
就拿車載BMS來說，其上面的主要IC也紛紛中招，例如MCU、AFE、ADC、數字隔離器等，都會涉及到供貨的問題；想要解決供應問題，可以從兩個方面著手：一是更改設計方案，避開美國器件，二是尋找他國的替代器件。
1、MCU
BMS上面用的MCU主要來自TISTNXPINFINEON瑞薩，這樣來看，其實美國廠商的影響倒不大，可以選擇的廠家與國家較多，如下圖所示，這個應該暫時不會成為瓶頸；不過，更換平臺MCU是一件極其費時費力的事情，要動的東西太多了，雖然長痛不如短痛。
2、AFE
前面的文章也介紹過AFE，基本目前可利用的廠家資源如下圖所示：美國廠商的市場占有率很高，國內稍有名氣的BMS廠商產品都逃不了美系的AFE；非美系廠商中，NXP和松下的AFE可能是一個合適的選擇，ST的據說今年四季度會量產；至于瑞薩，還是屬于英特矽爾的老產品。除了以上，據說英飛凌的AFE也在研發中，不久即將發布。
雖說是替代，但不是所有的性能參數都能替代，其中一定會損失些競爭力，需要工程師們好好選擇了。
3、ADC
ADC確實比較麻煩，也可能是受影響最大的地方；目前ADC的主要供應商有TI、ADI（LT）、ST、美信、瑞薩（intersil），大多數都是美國廠商，其中瑞薩的還是收購intersil（美國），而可用的ST產品系列又很少，所以直接替代可能比較難；另外就是開發國內的廠商資源，不過這個也不簡單；還有一種可能就是做方案級別的替代，例如采用一個AFE來代替ADC進行采樣等等。
4、數字隔離器
數字隔離器同樣也是一個比較麻煩的器件，它一般用在高低壓之間的數字通信，例如在BMS主控板上面的高壓采樣與單片機之間的SPI通信；還有采樣板AFE與單片機的SPI通信；它的主要供應商資源有ADI、TI、SILICON LAB等。這里有兩種解決方案，一是使用光器件（例如光耦）來做隔離通信；二是進行方案級別的替代，例如采樣板的隔離使用變壓器隔離方案。
總結：
如果這一次更換掉了美國的器件，并且我們順利挺過難關的話，那么下一次美國器件再想進來就是一個比較困難的事情了；從長遠看，這是一件值得去努力的事情；另外，國內的芯片企業可能借此機會迎來大的發展，如果有一天我們的車載單板用的都是國內廠商的器件，想想都美得很；事情都有兩面性，這一次可能就是一次難得的機遇，畢竟我們沒有退路了，只能向前。加油吧，所有可愛的工程師們！ |
