當(dāng)前位置:首頁->行業(yè)資訊 |
|
邊緣AI芯片市場2024年將達(dá)76億美元 競爭激烈 |
|
|
文章來源:永阜康科技 更新時(shí)間:2019/10/19 10:20:00 |
在線咨詢: |
|
多樣性是游戲的名稱,當(dāng)談到邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)業(yè)。在2019年,人工智能行業(yè)見證了人工智能工作負(fù)載的不斷遷移,特別是人工智能推斷,轉(zhuǎn)向邊緣設(shè)備,包括前提服務(wù)器、網(wǎng)關(guān)、終端設(shè)備和傳感器;谌斯ぶ悄茉17個(gè)垂直市場的發(fā)展, ABI Research預(yù)計(jì),邊緣AI芯片組市場將從2019年的26億美元增長到2024年的76億美元,沒有一家廠商占據(jù)40%以上的市場份額。
這個(gè)市場的領(lǐng)跑者是NVIDIA,2019年上半年收入占39%。GPU供應(yīng)商在關(guān)鍵的人工智能垂直領(lǐng)域有很強(qiáng)的影響力,目前在人工智能部署方面處于領(lǐng)先地位,例如汽車、相機(jī)系統(tǒng)、機(jī)器人和智能制造!懊鎸(duì)不同的用例,NVIDIA選擇發(fā)布具有不同計(jì)算和功率預(yù)算的GPU芯片組!盇BI Research首席分析師Lian Jye Su表示,“與其龐大的開發(fā)商生態(tài)系統(tǒng)以及與學(xué)術(shù)和研究機(jī)構(gòu)的伙伴關(guān)系,該芯片組供應(yīng)商在邊緣人工智能行業(yè)已經(jīng)形成了強(qiáng)大的立足點(diǎn)!
NVIDIA正面臨著來自Intel的激烈競爭,英特爾擁有全面的芯片組組合,從Xeon CPU到Mobileye和Movidius Myriad。同時(shí),F(xiàn)PGA供應(yīng)商,如Xilinx、QuickLogic和Lattice半導(dǎo)體公司,正在為工業(yè)人工智能應(yīng)用創(chuàng)造引人注目的解決方案。NVIDIA的廣闊足跡中缺少的一個(gè)垂直方向是消費(fèi)類電子產(chǎn)品,特別是智能手機(jī)。近年來,智能手機(jī)的人工智能處理一直受到智能手機(jī)芯片組制造商和高通、華為和蘋果等智能手機(jī)廠商的推動(dòng)。在智能家居應(yīng)用程序中,MTK和AmLogic通過廣泛采用語音控制前端和智能設(shè)備來使他們的存在為人所知。
展望未來,AI芯片組供應(yīng)商可能會(huì)采用三種策略之一。第一種是創(chuàng)建AI芯片組,目標(biāo)是支持人工智能的前提服務(wù)器和網(wǎng)關(guān)市場。這些服務(wù)器和網(wǎng)關(guān)支持企業(yè)用例,通常具有很高的處理能力,需要靈活的AI芯片組體系結(jié)構(gòu),可以支持不斷變化的AI推理和訓(xùn)練工作負(fù)載。這是一個(gè)由NVIDIA、Intel和Xilinx提供良好服務(wù)的領(lǐng)域,但華為、Graphcore和Habana實(shí)驗(yàn)室等新進(jìn)入者可能會(huì)對(duì)現(xiàn)狀提出挑戰(zhàn)。
第二種策略是瞄準(zhǔn)智能邊緣設(shè)備和節(jié)點(diǎn),這些設(shè)備和節(jié)點(diǎn)在一定程度上有利于活躍在消費(fèi)電子領(lǐng)域的供應(yīng)商。像高通和MTK這樣的芯片組供應(yīng)商在這里有著天然的優(yōu)勢。自主設(shè)計(jì)自己的人工智能芯片組的廠商,如蘋果、華為和三星,也開始擴(kuò)大面向消費(fèi)者設(shè)備的支持人工智能的產(chǎn)品組合。
最后的策略是瞄準(zhǔn)低成本和電池供電的終端設(shè)備,這些設(shè)備具有最小的計(jì)算能力和較長的使用壽命。這些設(shè)備通常部署在智能城市、智能建筑、智能交通和公用事業(yè)中,所有這些設(shè)備都依賴公共以太網(wǎng)或低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)進(jìn)行連接。這些“非常邊緣”的設(shè)備需要更輕的AI實(shí)現(xiàn),這種方法通常被稱為微小或薄AI。ABI Research預(yù)測,這些設(shè)備的出貨量將從2019年的90萬臺(tái)增至2024年的570萬臺(tái),CAGR為45.5%。傳統(tǒng)上,這些設(shè)備在很大程度上依賴于更強(qiáng)大的資源,如網(wǎng)關(guān)、前提服務(wù)器和用于人工智能培訓(xùn)的公共云。最近,許多芯片組玩家通過提供具有極高能效比和較低價(jià)格的AI芯片組,參與了這一市場。這些公司包括GreenWave技術(shù)公司,一家使用開源RISC-V架構(gòu)開發(fā)AI芯片組的初創(chuàng)公司;Lattice半導(dǎo)體公司,一家FPGA芯片組供應(yīng)商;SynTIant公司,一家專門從事自然語言處理的ASIC供應(yīng)商。
優(yōu)勢AI芯片組市場是一個(gè)高度競爭的市場。用例變得越來越復(fù)雜和多樣化,新的玩家?guī)缀趺總(gè)月都會(huì)從地平線上涌現(xiàn)出來。主要的關(guān)鍵參與者在為他們的芯片建立全球規(guī)模方面有著強(qiáng)大的傳統(tǒng),即使在非常分散的環(huán)境中也是如此。因此,供應(yīng)商,特別是新來的供應(yīng)商,必須有明確的價(jià)值主張、全面的軟件棧和來自合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)和開發(fā)人員社區(qū)的大力支持。 |
|
|
|
|
|
|
|
 |
您可能對(duì)以下產(chǎn)品感興趣 |
 |
|
 |
產(chǎn)品型號(hào) |
功能介紹 |
兼容型號(hào) |
封裝形式 |
工作電壓 |
備注 |
CS8676 |
2X20W/12V/4Ω或33W/16V/4Ω |
|
ESOP-16 |
5V-18V |
擴(kuò)頻功能,低空載電流,40倍增益,免濾波,2X20W&33W(PBTL) D類音頻放大器 |
|
|
|
|
|
|