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AI語(yǔ)音芯片戰(zhàn)場(chǎng)殺出一名新攪局者—探境科技
文章來(lái)源:永阜康科技 更新時(shí)間:2019/12/28 9:43:00
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因?yàn)橘Y本的涌入、智能家居的火熱和人工智能的崛起,市場(chǎng)對(duì)語(yǔ)音市場(chǎng)的關(guān)注度迅速提升。尤其是近年來(lái)隨著亞馬遜、谷歌、華為和BAT等廠商入局智能音箱,爭(zhēng)先押寶這個(gè)智能家居的關(guān)鍵入口之后,語(yǔ)音市場(chǎng)變得空前擁擠。

根據(jù) ReportLinker的預(yù)測(cè),到2024年,全球智能語(yǔ)音市場(chǎng)規(guī)模將躍升到215億美元,而在當(dāng)中AI語(yǔ)音芯片就扮演了一個(gè)關(guān)鍵角色。不同于過往的芯片只考慮PPA,開發(fā)者在選擇語(yǔ)音芯片的時(shí)候更多是考慮其體驗(yàn),但這是很多過往的硬件解決方案所不具備的。這就吸引了眾多傳統(tǒng)廠商或者初創(chuàng)企業(yè)開始紛紛涌入AI語(yǔ)音芯片這個(gè)賽道,用MCU、DSP或者ASIC的方案來(lái)解決現(xiàn)有,有些廠商甚至還推出了顛覆傳統(tǒng)的新架構(gòu)去搶占市場(chǎng)。
 
但在行業(yè)專家看來(lái),這些方案或多或少都存在一些問題。要了解這一點(diǎn),就必須從語(yǔ)音識(shí)別行業(yè)的一些現(xiàn)狀說(shuō)起。
 
語(yǔ)音識(shí)別面臨的幾大挑戰(zhàn)

 
以智能音箱為例,現(xiàn)在的語(yǔ)音識(shí)別產(chǎn)品在廠商的智能家居規(guī)劃藍(lán)圖中是扮演一個(gè)人與機(jī)器交流的橋梁,那在實(shí)際應(yīng)用中就要求音箱能夠聽得到人說(shuō)的話,同時(shí)還要求它聽得清晰和聽得準(zhǔn)。這就提出了第一個(gè)挑戰(zhàn)——那就是信噪比。
 
所謂信噪比,就是目標(biāo)信號(hào)與干擾信號(hào)強(qiáng)度比值的對(duì)數(shù),我們需要一定的信噪比,才能讓機(jī)器聽得清楚。但根據(jù)聲音的傳播特性,它在空氣中衰減會(huì)非常大,但人在與智能音箱交流的過程中,可能會(huì)處在不同的位置和距離。這就給相關(guān)的方案提供商提出了一個(gè)難題,這也是語(yǔ)音識(shí)別所面臨的最大挑戰(zhàn)。
 
第二個(gè)問題是非穩(wěn)態(tài)的噪聲影響。如果我們面對(duì)的是規(guī)律的噪聲,應(yīng)對(duì)的辦法無(wú)疑會(huì)簡(jiǎn)單很多。但在實(shí)際的使用環(huán)境中,我們經(jīng)常會(huì)面對(duì)的是帶有突發(fā)性和不可預(yù)見性的噪音,這給供應(yīng)商也帶來(lái)了不小的挑戰(zhàn)。
 
第三,多聲源的問題。智能音箱在使用的過程中,只會(huì)聽從一個(gè)聲源的指令,但在人機(jī)交流的過程中,必然會(huì)出現(xiàn)干擾源。如何處理這個(gè)干擾的問題,也困擾著相關(guān)供應(yīng)商和開發(fā)者。
 
而其實(shí)面對(duì)這些問題,產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)想了不少應(yīng)對(duì)之法。例如麥克風(fēng)陣列、波束成形和降噪的引入,更強(qiáng)的人工智能芯片加持,但這依然沒有能徹底解決問題。

如上圖所示,在傳統(tǒng)方案中,系統(tǒng)最后識(shí)別的信號(hào)是在波束成形之后做的,因?yàn)椴ㄊ尚我蕾囉诼曉炊ㄎ唬碊OA),但DOA一般用單MIC信號(hào)來(lái)做檢測(cè)。換而言之,我們這樣設(shè)計(jì)的目的原本是為了提升喚醒率和識(shí)別率,但依賴于單MIC信號(hào)的檢測(cè)之后,兩者之間就存在相互依賴的關(guān)系,這就會(huì)給設(shè)備的喚醒率造成影響。
 
其次,傳統(tǒng)方案里面有多個(gè)模塊和多個(gè)環(huán)節(jié),但他們并不都是以降低識(shí)別率為優(yōu)化目標(biāo),這就讓降噪、信號(hào)增強(qiáng)和最后的識(shí)別可能會(huì)出現(xiàn)不適配的情況,使得系統(tǒng)雖然降了噪,但沒有得到想要的識(shí)別率的提升。
 
再者,傳統(tǒng)的流程對(duì)硬件要求非常高,對(duì)MIC的一致性以及電容元器件的一致性要求非常高。這就節(jié)能會(huì)導(dǎo)致大家在實(shí)驗(yàn)室和在量產(chǎn)線上取得不同的結(jié)果。量產(chǎn)場(chǎng)景下的識(shí)別率非常差。這主要與波束成形和聲源定位要求高,一旦出現(xiàn)波動(dòng)會(huì)影響識(shí)別效果有關(guān)。
 
此外,波束成形算法原理是增強(qiáng)設(shè)定波束內(nèi)的信號(hào)強(qiáng)度,衰減波束外的信號(hào)幅度。那就意味著當(dāng)干擾聲源和目標(biāo)聲源方向非常接近的時(shí)候,信號(hào)和噪聲是會(huì)同時(shí)增強(qiáng),這是傳統(tǒng)波束成形算法也不能解決的問題。
 
單從芯片的角度看,也有不少的困難要面對(duì)。如算力問題、馮諾依曼架構(gòu)帶來(lái)的內(nèi)存墻問題,還有基于浮點(diǎn)訓(xùn)練出來(lái)的模型與定點(diǎn)推理之間的不匹配引致的重新訓(xùn)練和精度丟失等問題。其他如對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)支持不夠、功耗過高和開發(fā)復(fù)雜等也是當(dāng)下很多語(yǔ)音識(shí)別芯片的掣肘所在。
 
市場(chǎng)渴求更好的解決方案。
 
基于創(chuàng)新架構(gòu)開辟新路徑
 
面對(duì)以上種種挑戰(zhàn),由Marvell中國(guó)芯片研發(fā)部門前高管魯勇創(chuàng)立的探境科技正在從架構(gòu)、芯片、軟件和算法等多維度創(chuàng)新入手,幫助語(yǔ)音識(shí)別方案客戶解決其問題。而其顛覆性創(chuàng)新的SFA(storage First Architectur)架構(gòu)則是他們“全棧”式服務(wù)的基礎(chǔ)。
 
探境科技CEO魯勇先生首先告訴半導(dǎo)體行業(yè)觀察記者,他們的SFA架構(gòu)并不是大家所認(rèn)為的存算一體架構(gòu)。在他看來(lái),現(xiàn)在很多所謂的存算一體架構(gòu)存在著成本、可靠性、算法兼容性等問題。
 
“我們的SFA從架構(gòu)上也是將計(jì)算和存儲(chǔ)單元分開,但是我們的做法是以存儲(chǔ)來(lái)驅(qū)動(dòng)計(jì)算,并且將傳統(tǒng)AI運(yùn)算時(shí)要在數(shù)據(jù)在存儲(chǔ)和計(jì)算單元中來(lái)回搬回多次的過程壓縮到一次卻又不影響結(jié)果精度。這是我們的核心競(jìng)爭(zhēng)力所在,這也能很多AI語(yǔ)音識(shí)別芯片碰到的問題迎刃而解”,魯勇說(shuō)。
 
從實(shí)際測(cè)試上看,探境科技AI語(yǔ)音芯片的表現(xiàn)優(yōu)越。據(jù)魯勇介紹,在實(shí)際測(cè)試中,探境科技的AI語(yǔ)音識(shí)別芯片的數(shù)據(jù)訪問可降低10~100倍,存儲(chǔ)子系統(tǒng)功耗下降10倍,而基于28nm工藝打造的芯片系統(tǒng)能效超過4T OPS/W。


SFA架構(gòu)芯片與其他芯片的對(duì)比

注:在28nm專用測(cè)試芯片上得到的對(duì)比數(shù)據(jù),測(cè)試方法為帶有卷積加速器擴(kuò)展指令的DSP模式與SFA架構(gòu)模式的對(duì)比,乘法器數(shù)目相同,DRAM為L(zhǎng)PDDR4
 
除了高性能的能耗比之外,這個(gè)架構(gòu)還有非常好的易用性和通用性。
 
魯勇指出,基于SFA架構(gòu)打造的AI芯片不是針對(duì)某一個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)做的優(yōu)化,可以支持所有已知的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),并且能讓所有神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在其上面都能跑出最高的效率;同時(shí)它對(duì)參數(shù)也沒有限制,可以用任意的參數(shù);此外,基于SFA架構(gòu)打造的芯片對(duì)數(shù)據(jù)類型也沒有限制,可以支持定點(diǎn)數(shù)、位點(diǎn)數(shù)。針對(duì)常見的稀疏數(shù)據(jù),這個(gè)芯片也有自適應(yīng)的支持,而不用人工干預(yù)。“探境科技提供的工具鏈可以讓開發(fā)者能夠零基礎(chǔ)切入SFA架構(gòu)芯片的開發(fā)。”魯勇強(qiáng)調(diào)。

基于SFA架構(gòu),探境科技開辟出了語(yǔ)音和圖像兩條產(chǎn)品線,其中語(yǔ)音產(chǎn)品已經(jīng)獲得了客戶的高度認(rèn)可。其中音旋風(fēng)611功不可沒。
 
據(jù)了解,這是探境科技針對(duì)智能家居市場(chǎng)推出的一款語(yǔ)音識(shí)別芯片,是目前市面上綜合性能最好,性價(jià)比最高的一款芯片。如下圖所示,它能夠支持200條的命令詞,能夠做到99%的喚醒率和極低的誤喚醒率。
 
至于探境科技的另一條產(chǎn)品線圖像芯片也已經(jīng)流片成功,期待探境科技用其給市場(chǎng)帶來(lái)更多的賦能。
 
音旋風(fēng)611
 
雖然基于SFA打造的芯片擁有多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)。但正如上文所說(shuō),語(yǔ)音識(shí)別方案是一個(gè)涉及多個(gè)模塊的項(xiàng)目,芯片只是當(dāng)中的一環(huán)。為此,探境科技從多個(gè)角度入手,為語(yǔ)音識(shí)別方案商提供了一個(gè)交鑰匙方案。
 
針對(duì)前文提到的傳統(tǒng)麥克風(fēng)陣列信號(hào)增強(qiáng)算法的缺點(diǎn),探境科技提出了一個(gè)新的 處理方法,把增強(qiáng)和識(shí)別一體化處理,做了一個(gè)端到端的識(shí)別流程。
 
據(jù)探境科技的技術(shù)副總裁李同治介紹,他們?cè)谶@個(gè)識(shí)別流程里放棄了用傳統(tǒng)數(shù)字信號(hào)處理算法來(lái)做語(yǔ)音增強(qiáng)的做法,而是用一套基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的AI算法來(lái)做信號(hào)增強(qiáng)。他指出,這個(gè)方案的處理算法所有的參數(shù)都是和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)一起訓(xùn)練的,這樣整體優(yōu)化的目標(biāo)都是為了降低最后的識(shí)別錯(cuò)誤率,而不僅僅是提升信號(hào)質(zhì)量。
 
端對(duì)端的處理算法是最前沿的處理算法
 
“我們這套降噪算法與傳統(tǒng)的降噪算法不一樣,我們的降噪算法是基于深度學(xué)習(xí)的AI降噪算法,不僅可以處理常見的穩(wěn)態(tài)噪聲,對(duì)一些非穩(wěn)態(tài)的噪聲和突發(fā)性的噪聲也可以很好地處理。”,李同治補(bǔ)充說(shuō)。
 
除了這個(gè)降噪算法以外 ,探境科技還開發(fā)出了專門用來(lái)做語(yǔ)音識(shí)別的高計(jì)算強(qiáng)度的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)HONN。據(jù)了解,高強(qiáng)度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的參數(shù)量不大,僅為DNN的五分之一,這就讓探境科技可以用更少的參數(shù)量和更少的存儲(chǔ)達(dá)到了更好的效果。
 
與此同時(shí),高強(qiáng)度計(jì)算神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的算力需求量很大,但DNN只有個(gè)位數(shù)的計(jì)算強(qiáng)度,兩者之間差了30倍。這也是為什么其他廠商并沒有使用效果更好的HONN,而是DNN的原因。因?yàn)檫@個(gè)算力要求對(duì)基于SFA打造的AI芯片來(lái)說(shuō)是綽綽有余,但對(duì)很多其他架構(gòu)芯片來(lái)說(shuō),是難以應(yīng)付的,李同治告訴記者。
 
“SFA不僅僅是適配于終端,也適配于云端、推理、訓(xùn)練,可以組合成各種不同的產(chǎn)品形態(tài),適合于終端、推理、訓(xùn)練”,魯勇最后說(shuō),但他也強(qiáng)調(diào),將SFA應(yīng)用到云端會(huì)是一個(gè)很漫長(zhǎng)的過程。我們現(xiàn)在可以看到的是,探境科技正在用他們的全棧實(shí)力在擁擠的語(yǔ)音AI芯片賽道上找到了屬于他們的”捷徑”。

 
 
 
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