Dialog半導體公司于2019年11月推出了最新的全球尺寸最小、功率效率最高的藍牙5.1 SoC SmartBond TINY™ DA14531。
近期，唐山宏佳電子科技有限公司與Dialog合作開發了基于DA14531的兩款超小藍牙低功耗SIP模塊：HJ-131IMH和HJ-531IMF，尺寸分別僅為：4mm x 4mm 和 5.5mm x 6.5mm，在尺寸和功耗上均為業界領先。
HJ-131IMH模塊已經投入量產，并已開始被客戶的產品設計所采用。HJ-531IMF模塊計劃于2020年3月份量產。
目前客戶已將HJ-131IMH模塊應用到可穿戴產品和醫療產品，由于客戶產品的體積非常小，這款僅4mm x 4mm的模塊很好地滿足了客戶對極小尺寸的需求。
模塊詳情
HJ-131IMH （基于DA14531)
•尺寸：4mm x 4mm x 1.3mm (內置天線和DCDC電感）
•全認證標準：BQB/FCC/CE/SRRC/REACH/ROHS/IC/TELEC/RCM
•供電電壓范圍：1.1V 至 3.6V；發射功率：-20dBm 至 +2.5dBm
•芯片級封裝LGA17，可提供最多6個GPIO口
•內置高性能天線5-10米通信距離：擴展外接天線30-80米
•超低功耗：TX < 3.5mA, RX < 2.2mA
•支持BLE5.1，可內置透傳固件，亦可用戶自己開發
•內置32 Kbit的EEPROM，可以存儲用戶數據和參數
•工作溫度范圍：-40 ℃ 至 +105 ℃
•已量產
HJ-531IMF（基于DA14531）
•超小尺寸：5.5mm x 6.5mm x 1.5mm（內置高性能天線和FLASH）
•全認證標準：BQB/FCC/CE/SRRC/REACH/ROHS/IC/TELEC/RCM
•供電電壓范圍：1.1V 至 3.6V；發射功率：-20dBm 至 +2.5dBm
•芯片級封裝LGA25，可提供最多12個GPIO口
•內置高性能天線10-20米通信距離：擴展外接天線30-80米
•超低功耗：TX < 3.5mA, RX < 2.2mA
•支持BLE5.1，可內置透傳固件，亦可用戶自己開發
•內置1Mb的FLASH，可做OTA，亦可存儲用戶數據和參數
•工作溫度范圍：-40 ℃ 至 +105 ℃
•量產時間：2020年3月份
HJ-531IMF內置1Mb的FLASH，可以輕松實現OTA。其尺寸相對稍大一些，能提供更多的IO，內置高性能天線作用距離更遠，適合智能鎖、藍牙遙控器和智能玩具等較復雜的應用。 |
