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電路板焊接中的波峰焊、回流焊區別與聯系
文章來源:永阜康科技 更新時間:2020/8/12 10:41:00
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在PCBA加工中,兩種常見的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中,回流焊的作用是什么,波峰焊的作用是什么,他們的區別又在哪里呢?這篇文章將詳細解釋。

PCBA是指Printed Circuit Board +Assembly的簡稱,也就是說PCB空板經過SMT上件,再經過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA .這是國內常用的一種寫法,而在歐美的標準寫法是PCBA,加了“”,這被稱之為官方習慣用語。

1.回流焊:

是指通過加熱融化預先涂布在焊盤上的焊錫膏,實現預先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連,以達到將電子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分為預熱區、加熱區和冷卻區。

回流焊流程:印刷錫膏>貼裝元件>回流焊>清洗

2.波峰焊:

使用泵機將熔化的焊料噴流成焊料波峰,然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峰,實現電子元器件和pcb板的電氣互連。一臺波峰焊分為噴霧,預熱,錫爐,冷卻四部分。

波峰焊流程:插件>涂助焊劑>預熱>波峰焊>切除邊角>檢查。

3.波峰焊和回流焊接的區別:

(1)波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對元件進行焊接;回流焊是高溫熱風形成回流熔化焊錫對元件進行焊接。

(2)回流焊時,pcb上爐前已經有焊料,經過焊接只是把涂布的錫膏融化進行焊接,波峰焊時,pcb上爐前并沒有焊料,焊機產生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤上完成焊接。

(3)回流焊適用于貼片電子元器件,波峰焊適用于插腳電子元器件。

 
 
 
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