迄今為止最智能的全集成單芯片 LIN 電機驅動器可降低 BOM 成本,簡化電機控制的翼板、閥門、小型風扇和泵的設計
2020 年 12 月 2 日,比利時泰森德洛 - 全球微電子工程公司 Melexis 宣布推出面向汽車行業機電一體化應用(包括電機控制的翼板和閥門以及小型風扇和泵)的第三代 LIN 驅動器---MLX 81330和MLX 81332,適用于功率最高為 10 W 的小型電機。

第三代智能 LIN 驅動器 MLX 81330(0.5 A 電機驅動)和 MLX 81332(1.0 A 電機驅動)基于高壓 SOI(絕緣體上硅)技術,具有高水平的穩定性和功能密集性,同時結合模擬電路和數字電路,提供真正完全符合行業標準 LIN 2.x/SAE J2602 和 ISO 17987-4 LIN 從機節點規范的單芯片解決方案。

除了集成電機驅動器外,新一代產品還擴充了 I/O 能力,并采用雙微控制器架構,一個內核專門用于通信,另一個微控制器用于運行應用軟件。
MLX 81330 和 MLX 81332 采用“全集成”LIN 從機設計方法,可降低物料清單 (BOM) 成本、減小 PCB 尺寸、簡化生產設計、加快組裝速度。MLX 81332 直接與 ECU 對接,最多可驅動一個電機的四個相位,每個相位最大電流為 1 A,或者驅動兩個相位,最大電流為 1.4 A。這意味著它可以利用磁場定向控制 (FOC) 算法(帶傳感器或無傳感器)驅動 2 相直流電機、3 相 BLDC 電機或 4 相雙極性步進電機。
智能 LIN 驅動器包含 5 個 16 位 PWM 定時器、2 個 16 位定時器和一個 10 位 ADC 以及差分電流傳感放大器和溫度傳感器。此外,還集成了過電流、過電壓及過溫檢測/保護功能。除了支持模擬 I/O 外,還能使用汽車應用的常用協議(例如 SPI 和 SENT)與標準外部傳感器對接。
集成的多個處理內核共用一個片上存儲器架構。應用內核 (MLX16-FX) 可以訪問 32 KB 閃存(帶 ECC)、10 KB 的 ROM、2 KB 的 RAM 以及 512 字節的 EEPROM(帶 ECC)。通信處理器 (MLX4) 可以訪問 6 KB 的 ROM 和 512 字節的 RAM。嵌入式電機控制器 IC 用于實現符合 ASIL-B (ISO 26262) 的安全應用。
智能 LIN 驅動器隨附包含 LIN 通信協議棧的軟件。
完
關于邁來芯公司
結合對于技術的激情與真正的工程靈感,邁來芯公司設計、開發和提供創新的微電子解決方案,幫助設計人員將設想轉化為用于最佳可想象未來的應用。邁來芯公司先進的混合信號半導體傳感器和執行器能夠解決把傳感、驅動和通信集成到下一代產品和系統中時遇到的各種挑戰,從而增大安全性、提高效率、支持可持續性并增強舒適性。
作為汽車半導體傳感器的全球領導廠商,邁來芯已經利用在汽車電子芯片方面的核心經驗來擴展在傳感器、驅動器和無線器件方面的產品組合,并滿足在智能家電、家庭自動化、工業和醫療應用等市場的廣泛需求。邁來芯的傳感解決方案包括磁傳感器、MEMS傳感器(壓力,TPMS,紅外線)、傳感器接口IC、光電單點和線性陣列傳感器以及飛行時間(ToF)傳感器。邁來芯的驅動器IC產品系列包括有先進的直流和無刷直流電機控制器、LED驅動器和FET前置驅動器IC,同時邁來芯公司也具有專門的技術和技能,提供在元器件之間以有線(例如LIN,SENT)或無線(RKE,RFID)方式進行橋接的解決方案,使這些元器件能夠以清晰快速的方式進行通信。
Melexis 總部位于比利時,在全球 20 個辦事處擁有 1500 多名員工。公司已經在布魯塞爾泛歐交易所 (代碼:MELE) 上市。 |