據日經新聞報導,臺積電正在評估在日本建晶圓廠的計劃,最快有望將于2023年投產。
報導引述知情人士指出,臺積電的這座位于九州熊本的晶圓廠將分成兩期分進行,全部建成都投入生產后,每月可生產約4萬片晶圓,主要基于28nm工藝制程。28nm工藝被廣泛用于生產影像處理器、車用微控制器應用及消費者電子產品。
知情人士稱,這座工廠預計主要將為索尼(Sony)生產影像感測器,臺積也愿意與Sony攜手合作,給予Sony在廠房營運、及與日本政府協商時的更大發言權。
不過,臺積電的決定仍取決于一些因素,包括日本政府提供的支持,以及當地供應商對于興建晶圓廠相關基礎設施和發展供應鏈的承諾。日本廠將是臺積電分散生產基地策略的一環。
報導指出,臺積電熊本廠的投資規?赡苓h小于臺積電在美國亞歷桑那州工廠的120億美元。因為,美國市場去年占臺積電營收的比率超過60%,而日本的占比則不到5%。
報導稱,臺積電董事會預計本季將對這項投資做出決定。
對此傳聞,Sony不愿發表評論。臺積電則重申,15日已向投資人表示,正在對日本一座晶圓廠進行實地查核,目前沒有進一步細節可透露。
此前臺積電董事長劉德音曾表示,臺積電必須拓展全球生產,以維持競爭力服務客戶,特別是在不斷變動的地緣政治環境中,各地取得半導體供貨需求愈來愈高。至于是否會在日本建晶圓廠,劉德音稱,將根據“客戶需求、營運效率及成本經濟”,決定是否要推動在日本建廠。