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報告:半導體設備國產化正加速,今年預計將建成 8 座高產能晶圓廠
文章來源:永阜康科技 更新時間:2021/9/26 10:17:00
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據財聯社報道,中信建投研報指出,全球半導體產業預計將繼續向中國大陸轉移,2021-2022 年中國預計將建 8 座高產能晶圓廠。

研報還表示,目前國產設備采購比例仍處于較低水平(2020 年占采購總額的 7%),未來國產設備發展空間廣闊。國內半導體設備廠商產品線逐步完善,在各自優勢環節逐漸突破。

數據顯示,目前去膠設備國產化率達到 90% 以上,清洗設備、熱處理設備、刻蝕設備國產化率 20% 左右,PVD 設備與 CMP 國產化率為 10%,此外在光刻機、離子注入機、量測設備實現了零的突破,測試設備取得較大進展。

根據 SEMI 此前公布的數據,2021 年第二季度全球半導體設備出貨量同比增長 48%,達到創紀錄的 249 億美元,較前一季度增長了 5%。中國大陸地區半導體設備出貨量登頂全球第一,較第一季度環比上升 38%,較去年同期同比上升 79% 至 82.2 億美元。

 
 
 
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