· 先進的超薄封裝和3D技術是下一代高性能節能設計的核心驅動力
· 高密度解決方案，適用于空間受限但需要較薄電源的應用
· 可擴展且高度可配置，具有多次可編程存儲器，利用數字通信（I2C和PMBUS）提供廣泛的靈活性
· 將在3月20至24日期間于美國德克薩斯州休斯頓舉行的2022年亞太經貿合作組織（APEC）會議上首發，TDK展位號為814
TDK株式會社（TSE：6762）宣布推出FS1412 microPOL（µPOL™）電源模塊。FS1412的尺寸為5.8 ㎜ x 4.9 ㎜ x 1.6 ㎜，其是新系列µPOL™直流-直流轉換器的一部分，具有更高的性能、最小的可用尺寸、易于使用且簡化集成，適用于大數據、機器學習、人工智能（AI）、5G蜂窩、物聯網聯網、電信和計算機企業等應用。μPOL技術包括一個放置于ASIC、FPGA等復雜芯片組附近的直流-直流轉換器。通過縮短轉換器和芯片組之間的距離，使電阻和電感元件實現最小化，允許在動態負載電流下進行快速響應和精確調節。FS1412已于2021年第四季度開始量產。
多年以來，TDK一直在開發這項技術，以使系統級解決方案能夠提高電氣性能和熱性能，為空間受限而需要較薄電源的應用提供高密度、高性價比的解決方案。這些新的解決方案將高性能半導體融入了先進的封裝技術中，比如半導體嵌入式基板（SESUB）和先進的電子元件，以通過3D集成在更小的尺寸和更薄的外形中，實現獨一無二的系統集成。這種集成允許TDK以目前較低的總系統成本提供更高的效率和易用性。
新型µPOL直流-直流轉換器系列可在-40 ℃~125 ℃的寬結溫范圍內運行，并具有每立方英寸1000 A以上的高電流密度。該系列提供12 A電流，市場上有售的最低高度為1.6 ㎜，同時提供比其他同類產品少50%的解決方案尺寸。因此，這也最大限度地降低了系統解決方案成本，減少了電路板尺寸和裝配成本以及BOM成本和PCB成本。
TDK將在3月20日至24日期間于美國德克薩斯州休斯頓的喬治布朗會議中心舉行的2022年亞太經貿合作組織（APEC）會議上，于814號TDK展位展示其µPOL技術和緊湊型電源解決方案的全系列。
術語
· μPOL和nPOL是放置于ASIC、FPGA等復雜IC附近的集成直流-直流轉換器
主要應用
· 網絡存儲：企業固態硬盤/存儲區域網
· 服務器：主流服務器、機架和刀片式服務器、微型服務器
· 網通和電信：以太網交換機和路由器以及5G小蜂窩和5G基站
主要特點與優勢
· 產品尺寸為4.9 x 5.8 x 1.6毫米
· 額定輸出電流為12A，所需電容比現有產品少50%
· 適用于-40℃~125℃的結溫范圍
· 無鉛且符合RoHS/WEEE標準
關鍵數據
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型號
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尺寸 [㎜]
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額定電流 [A]
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FS1412
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5.8 x 4.9 x 1.6
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12
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