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解決極速快充難題,水芯推出M2688多串升降壓充電寶方案
文章來源:永阜康科技 更新時間:2022/5/18 10:41:00
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眾所周知,手機配件行業培育出了幾家國內新興的芯片公司。其中5W、10W、18W,以及升降壓充電寶市場的先后流行,均在每個時代都造就一批芯片原廠崛起。

iPhone13如約而至,快充功率提升,這次會不會有芯片公司脫穎而出呢?

對于快充行業而言,iPhone13不可謂不是劃時代的產品!iPhone13手機功率首次達到27W。而27W意味著充電寶將加速升降壓架構的普及,而傳統的充電寶芯片只能支持升壓結構。

iPhone13功率提升,也帶來了新機遇,又將催生出充電寶芯片功率的軍備競賽。

就在這個技術青黃不接,電源芯片又極其短缺的危急時刻,成都水芯電子橫空出世,填補了iPhone13 33W充電寶的市場空白,正式進入“升降壓大功率快充”競賽!

眾所周知,安卓旗艦手機功率都超過了33W,加上新發布的iPhone13,智能手機功率有望普及進入30W級別,大功率快充充電寶將成為市場主流!

成都水芯的M2688是一款高度集成的電源管理芯片,支持2-6串電池,可以支持30-100W功率,集成全部充電寶功能、快充協議和MCU功能。基于M2688的33W充電寶方案技術規格,如下所示。

水芯除了33W以上大功率充電寶SoC芯片M2688外,也有各種創新的電源芯片方案:

1、升降壓大功率快充車充SoC芯片

2、升降壓大功率快充儲能SoC芯片

3、快充協議芯片

4、鋰電池快充芯片

5、高端電子煙芯片

6、無線充芯片

7、TWS耳機倉電源芯片

8、手機charger & charge pump芯片

9、手機PMU芯片

10、高端BMS芯片

據水芯資深專家王志東介紹,水芯誕生于天府之國,公司充滿了創新的文化,以成為“中國的紅色高通”為目標。水芯不同于其他的國內芯片企業,水芯以底層技術創新為己任,力爭“每一顆芯片都推動行業進步”,最終成為受到全球尊敬的中國高科技公司。

公司創新芯片產品將逐步覆蓋消費電子、物聯網、家電、通信、工業、計算、新能源、汽車、醫療等領域。而水芯當前小目標就是為客戶提供最有競爭力的快充、無線充芯片方案。

短短的幾個月時間里,水芯得到了來自天寶、微軟、殼牌、Zendure、Remax等國內外行業知名客戶的青睞,國內多家充電寶知名企業都對水芯方案拋來橄欖枝。

上圖是知名電源企業天寶公司采用水芯M2688的33W充電寶產品。

從其外殼的技術指標可以看到,支持最大充電功率為33W。

實際測試:

采用天寶30W充電寶經過Chargerlab POWER-Z KM001C測試儀連接到iPhone13進行PD快充。從實測結果看,充電寶輸出8.92V,電流2.94A,到iPhone13的功率接近27W。

從拆開的充電寶樣機,可以看到充電寶的控制電路板。

主控芯片采用的是水芯電子的M2688。這是一款面向移動電源應用開發的電源管理SoC芯片,支持30W-100W輸入輸出功率。集成了高性能的微處理器單元(MCU)、16-bit ADC、靈活配置的充放電單元、實現快充協議的物理層單元、完備的安全保護單元,以及LED直接驅動接口。配合少許外圍電路,即可實現完整的移動電源解決方案。

水芯33W充電寶芯片M2688已經備足庫存,是目前少有可大批供貨的33W快充移動電源芯片方案,不出意外這顆芯片也將成為新一代充電寶行業的明星芯片!今年雙十一將會加速國內大功率充電寶行業普及,水芯將會助推一部分充電寶客戶實現開門紅!

 
 
 
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