天風(fēng)國際知名分析師郭明錤22日指出，最新調(diào)查顯示，由于消費(fèi)者信心下降、通脹惡化，消費(fèi)電子市場需求正在逐漸消失，而非延遲。
首先，終端手機(jī)品牌已相繼下調(diào)出貨量。3月31日至今，國內(nèi)主要安卓手機(jī)品牌廠商再度砍單，數(shù)量約1億部；同時三星也將2022年出貨目標(biāo)下調(diào)10%，至2.75億部。
值得一提的是，日經(jīng)亞洲也曾在18日報(bào)道，中國三大手機(jī)品牌廠小米、OPPO、vivo已通知供應(yīng)商，未來幾個季度將砍單約二成。
其次，5G芯片中，兩大龍頭聯(lián)發(fā)科和高通均已削減下半年的5G芯片訂單，后者更在醞釀降價以清庫存。
聯(lián)發(fā)科中低階產(chǎn)品Q4訂單下調(diào)幅度達(dá)30%-35%；高通則將高階Snapdragon 8系列訂單下調(diào)約10%–15%。目前高通SM8475與SM8550出貨預(yù)估不變，但SM8550出貨后，既有的8系列（SM8450、SM8475）將降價30%-40%，以利清庫存。
郭明錤認(rèn)為，5G芯片前置時間長于一般零部件，因此從兩家龍頭砍單情況來看，甚至2023年Q1需求都難以改善。
此外，鏡頭與CMOS圖像傳感器出貨量也受到影響。郭明錤指出，中國安卓手機(jī)的前五大CIS供應(yīng)商庫存已超過5.5億顆。同時其預(yù)計(jì)，今年Q3，中國安卓品牌手機(jī)的CMOS鏡頭模組與鏡頭出貨量同比將減少20%-30%。
總體來說，5G芯片與相機(jī)相關(guān)均為手機(jī)關(guān)鍵零部件，而國內(nèi)安卓手機(jī)品牌的這兩項(xiàng)關(guān)鍵零部件出貨趨勢一致，今年消費(fèi)電子或“旺季不旺”。其中，由于ASP將隨之下滑，疊加先進(jìn)制程漲價進(jìn)一步積壓利潤，因此5G芯片砍單影響將高于相機(jī)零部件。
據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)今日報(bào)道，由于報(bào)價跌跌不休，已有面板驅(qū)動IC廠大砍晶圓代工投片量，幅度高達(dá)20%-30%。有廠商私下透露，現(xiàn)在大環(huán)境不好，“該砍（單）的還是要砍”，為了管控庫存，“后面訂單不要下那么多”。
在疫情之前，驅(qū)動IC晶圓代工價格最低，晶圓代工廠生產(chǎn)意愿低，因此驅(qū)動IC淪為“填補(bǔ)產(chǎn)能空缺”的選項(xiàng)。但疫情下筆電、電視等需求大增，驅(qū)動IC瞬間陷入供不應(yīng)求，價格更是隨之節(jié)節(jié)攀升。有業(yè)內(nèi)人士指出，從一線到三線廠商都爭先搭上漲價列車，甚至引發(fā)晶圓代工重復(fù)下單問題。
一家相關(guān)廠商坦言，此前供不應(yīng)求時，訂單出貨比（B/B值）約為1.7-1.8，但如今需求已不復(fù)從前，只得被迫砍掉部分對晶圓代工廠訂單，現(xiàn)階段B/B值還維持在1.15-1.2左右；而若未砍單，則B/B值早將小于1。
還有驅(qū)動IC廠商表示，客戶訂單沒有取消，但確實(shí)存在延遲拉貨的情況，因此目前尚未對晶圓代工廠砍單；另一家公司則表示，對晶圓廠訂單將根據(jù)市場情況調(diào)整。
▍消費(fèi)電子芯片與面板驅(qū)動芯片雙雙砍單，最“受傷”的，或許莫過于晶圓代工廠商。
從年初起，市場便以出現(xiàn)“明年晶圓代工供過于求”的擔(dān)憂之聲。
而近日券商摩根士丹利提出警告，除臺積電之外，所有晶圓代工廠產(chǎn)能利用率都將在Q3開始下滑，客戶可能違反長期協(xié)議、削減晶圓訂單，還出現(xiàn)晶片庫存被注銷的狀況——換言之，客戶或?qū)⒊霈F(xiàn)“砍單潮”。
分析師表示，臺積電之所以能躲過此次危機(jī)，原因在于其2nm、3nm等先進(jìn)制程發(fā)展穩(wěn)定，且車用半導(dǎo)體與HPC營收占比已達(dá)45%，足以環(huán)節(jié)消費(fèi)電子需求大幅下滑的沖擊。
