在日前華為舉行“突破烏江天險，實現戰略突圍”的硬、軟件工具誓師大會上，華為輪值董事長徐直軍表示，華為芯片設計EDA工具團隊聯合國內EDA企業，共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具，基本實現了14nm以上EDA工具國產化，2023年將完成對其全面驗證。
徐直軍在講話中指出三年來，華為圍繞硬件開發、軟件開發和芯片開發三條研發生產線，完成了軟件/硬件開發78款工具的替代，保障了研發作業的連續。
其中，軟件開發工具開發團隊自2018年就開始布局，努力打造軟件從編碼、編譯、測試、安全、構建、發布到部署等全套工具鏈，采用自研加聯合合作伙伴一起研發的策略，解決工具連續性問題；硬件開發工具開發團隊在合作伙伴的支持和幫助下，突破根技術，引進新架構，發布了云原生的原理圖工具，打造了高速高密PCB版圖工具，打磨了結構設計二維/三維CAD工具，布局了硬件多學科仿真工具；華為還與伙伴共同布局EDA芯片設計工具，拓展EDA工具軟件的自主選擇權，抓住對芯片設計市場的機遇，基本實現了14nm以上EDA工具國產化，2023年將完成對其全面驗證。
“截至今天，我們聯合合作伙伴已經對外發布了11款產品開發工具，且所有產品線都已經切換到我們自己發布的工具，合作伙伴和客戶也可在華為云上使用。目前每月有大約20多萬軟件開發人員、19.7萬硬件開發人員在使用我們開發或我們與合作伙伴共同開發的工具，同時還有203家企業愿意付費使用我們的軟件工具，這是對開發工具團隊的一種認可。”徐直軍說。
近日，華為創始人任正非表示，華為用三年時間內完成了13000顆以上器件的替代開發、4000個以上電路板的反復換板開發。盡管華為現在還處于困難時期，但在前進的道路上并沒有停步。2022年，華為研發經費達238億美元，幾年后，隨著公司利潤增多在前沿探索上還會繼續加大投入。
徐直軍也表示：“盡管我們這些年在產品開發工具突破上取得了不少成績，但面臨的挑戰還很多，沒有徹底突破的產品開發工具也很多，需要我們馬不停蹄、加倍努力，不斷吸引全球優秀人才，徹底實現戰略突圍。”
那如何看待“華為已完成芯片14nm以上EDA工具國產化”？筆者跟業內人士交流后有如下結論：
1、EDA工具分為前端和后端，根據華為的表述這應該是后端工具的國產化完成，也是一種重大突破！可喜可賀！
2、目前我國EDA工具廠商都在努力實現全流程工具，只有實現了全流程，才能徹底擺脫卡脖子的境地，結合去年幾次大會上筆者跟業內EDA廠商交流結果，未來兩年內本土EDA會有重大突破，大家可以細品。
3、EDA工具基本上都基于SPICE器件模型結合自己的算法做電路的仿真，基礎模型大家都是一致的關鍵是各自實現的方法不同，就如同都知道鞋子是如何做的，但是所用的方法可以不同，目前人工智能技術以及大數據應用都給EDA領域帶來新的變數，而全球頂級EDA廠商基本都源于華人大牛，所以在這個領域本土EDA突破是早晚的事情，本土廠商短缺的是人才和上下游環節協同驗證。
4、隨著中國創新體制的改變，未來不僅是在EDA領域，在IC制造和封測領域都會有大的突破。 |
