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葉甜春:“逆全球化”下,路徑創(chuàng)新、換道發(fā)展才是出路! |
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文章來源:永阜康科技 更新時間:2023/4/21 11:05:00 |
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4月17-19日,第25屆中國集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會于廣州開幕, 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長,中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長,國家科技重大專項02專項技術(shù)總師葉甜春在會上發(fā)表《用全球化對逆全球化——中國特色集成電路創(chuàng)新之路思考》的報告。

當(dāng)前“逆全球化”趨勢愈演愈烈,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的趨勢一直在進行,補短板,固長鏈,全球化的重新演進,讓國內(nèi)外廠商不斷思考新的合作道路,他認(rèn)為中國特色的集成電路創(chuàng)新之路,要建立內(nèi)循環(huán),引導(dǎo)雙循環(huán),重塑國際集成電路循環(huán)體系,從“追趕戰(zhàn)略”轉(zhuǎn)向“路徑創(chuàng)新戰(zhàn)略”。
過去15年,重大專項、大基金和科創(chuàng)板等政策引領(lǐng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)構(gòu)建了較完整的體系布局和綜合能力,已具備走出一條以我為主發(fā)展路徑的堅實基礎(chǔ)。培育了800余家重點骨干企業(yè),上市企業(yè)超過150家,構(gòu)成了支撐全行業(yè)發(fā)展的“四梁八柱”。全行業(yè)50余萬從業(yè)人才,其中核心創(chuàng)新隊伍近10萬人。
當(dāng)前,我們面臨的主要挑戰(zhàn)是中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈多頭在外,高度依賴國際大循環(huán)。在過去20年間,中國集成電路產(chǎn)業(yè)積極融入國際循環(huán),在高速發(fā)展的同時,也形成了路徑依賴。
中國電子信息制造業(yè)和芯片進口規(guī)模持續(xù)擴大,制造業(yè)、封測業(yè)、裝備業(yè)、材料業(yè)都在增長。他強調(diào),我們說制造業(yè)增長很快,但是中國大陸的制造業(yè)是包括了內(nèi)資企業(yè)、外資企業(yè)、臺資企業(yè),在這個增長過程中,我們說國際的2020年,我們第一次開制造年會、供應(yīng)鏈大會,合并召開的時候就有一個統(tǒng)計。2016年以來,在制造業(yè)領(lǐng)域,我們的內(nèi)資企業(yè)市場占比是下降的。2018年一直在下降,2022年的數(shù)據(jù)我沒有統(tǒng)計出來,2021年,盡管我們的內(nèi)資占比仍然是下降的趨勢,稍微有一點回升。也就是說,我們在中國的集成電路,制造業(yè)里面,內(nèi)資占比仍然只有31.1%,這是我們?nèi)匀恢档藐P(guān)注的。當(dāng)然也有可能隨著各地的擴產(chǎn)步伐,產(chǎn)能開始投入使用,這個情況會不會得到扭轉(zhuǎn),這是我們要關(guān)注的。
供應(yīng)鏈里面裝備業(yè)的增長是非常亮眼的。2021年的增速達到了58%,2022年的增長仍然達到了36%,這個跟形勢相關(guān),我們在擴產(chǎn)。由于國際貿(mào)易的形勢,美國對中國裝備進口的限制,在本土裝備得到了一個大的發(fā)展空間,有一個非常快的增速。我們可以看到,從2008年到2022年,裝備業(yè)的銷售額增長了30倍。這個速度,我們相信還會持續(xù)相當(dāng)長的一段時間。
由于集成電路產(chǎn)業(yè)高度國際化,產(chǎn)業(yè)模式依賴于國際大循環(huán),同時,在技術(shù)上也形成了一些路徑的依賴。因此逆全球化時代,中國面臨的挑戰(zhàn)也指向了國內(nèi)技術(shù)與生產(chǎn)經(jīng)驗的培育,從而在半導(dǎo)體生產(chǎn)供應(yīng)鏈中擁有更多的話語權(quán)。
中國在終端產(chǎn)品的市場和制造上一直具有優(yōu)勢,70%以上的電子產(chǎn)品在中國大陸制造,并且擁有世界上最大的消費市場,因此下一步的戰(zhàn)略是發(fā)揮我們已經(jīng)形成的完整的布局,再加上中國的超大市場,電子產(chǎn)品的制造市場,以及我們的消費市場,我們能夠形成一個大的內(nèi)循環(huán)。重塑國際集成電路循環(huán)體系,從“追趕戰(zhàn)略”轉(zhuǎn)向“路徑創(chuàng)新戰(zhàn)略”,要更多發(fā)揮中國市場崛起的優(yōu)勢,以中國市場引領(lǐng)全球市場,開辟新賽道,形成內(nèi)循環(huán)+雙循環(huán),重塑全球產(chǎn)業(yè)鏈。
在市場之外,技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略是:路徑創(chuàng)新、換道發(fā)展才是出路。中國在現(xiàn)有技術(shù)路徑上遭遇壁壘,將倒逼“路徑創(chuàng)新”,給FDSOI、三維晶體管等技術(shù)帶來機遇。集成方法從平面到三維將成為技術(shù)演進的新途徑,功能融合趨勢將擴展出新空間。設(shè)計創(chuàng)新、架構(gòu)創(chuàng)新、電子設(shè)計工具(EDA)智能化、硬件開源化等技術(shù)創(chuàng)新成為新焦點。
總體來講,中國集成電路走出中國特色創(chuàng)新之路,行業(yè)引領(lǐng)牽引,以產(chǎn)品為中心,全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同,要建立我們的內(nèi)循環(huán),同時引導(dǎo)國際國內(nèi)的雙循環(huán),我們以“再全球化”來應(yīng)對“逆全球化”。 |
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