器件厚度僅為0.88 mm,有效節省空間,采用易于吸附焊錫的側邊焊盤封裝,可改善熱性能并提高效率
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出五款新系列60 V、100 V和150 V表面貼裝溝槽式MOS勢壘肖特基(TMBS®)整流器---VxNL63, VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153,這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側邊焊盤DFN3820A封裝。VxNL63, VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153額定電流7 A,達到業界先進水平,電流密度比傳統SMA(DO-214AC)封裝器件高50 %,比SMF(DO-219AB)封裝器件高12 %,為商業、工業、能源和車載應用提供節省空間的高效解決方案,每種產品都有汽車級AEC-Q101認證版本。

日前發布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封裝,占位面積3.8 mm x 2.0 mm,典型厚度僅為0.88 mm,可以更加有效地利用PCB空間。與傳統SMB (DO-214AA)、傳統SMA(DO-0214AC)和 SOD128封裝相比,封裝尺寸分別減小60 %、44 %、35 %。同時,器件經過優化的銅材設計和先進的芯片貼裝技術可實現優異熱性能,并可在更高額定電流下運行。整流器額定電流等于或高于SMA(DO-214AC)、SMB(DO-214AA)和SOD128封裝器件。
器件適用于低壓高頻逆變器、DC/DC轉換器、續流二極管、緩沖電路、極性保護、反向電流阻斷和LED背光。典型車載應用包括電動車(EV)和混合動力汽車(HEC)氣囊、電機和燃油泵電控系統;高級駕駛輔助系統(ADAS)、激光雷達、攝像頭系統;以及48 V電源系統、充電器、電池管理系統(BMS)。此外,整流器可提高發電、配電和儲電;工業自動化設備和工具;消費電子和電器;筆記本電腦和臺式機;以及通信設備的性能。
VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153工作溫度達+175 °C,同時正向壓降低至0.45 V,達到業界先進水平,有助于降低功耗,提高效率。易于吸附焊錫的側邊焊盤DFN3820A封裝方便焊點自動光學檢查(AOI),不必進行X光檢查。整流器非常適合自動拾放貼片加工,潮濕靈敏度等級(MSL)達到J-STD-020標準1級,LF最大峰值為260 °C。器件符合RoHS標準,無鹵素,亞光鍍錫引腳滿足JESD 201標準2級錫須測試要求。
器件規格表:
系列
|
V2NL63, V3NL63, V5NL63, V7NL63
|
V2NM63, V3NM63, V5NM63, V7NM63
|
V2N103, V3N103, V5N103, V7N103
|
V2NM103, V3NM103, V5NM103, V7NM103
|
V2NM153, V3NM153, V5NM153, V7NM153
|
IF(AV) (A)
|
2, 3, 5, 7
|
2, 3, 5, 7
|
2, 3, 5, 7
|
2, 3, 5, 7
|
2, 3, 5, 7
|
VR (V)
|
60
|
60
|
100
|
100
|
150
|
IFSM (A)
|
50 - 120
|
50 – 120
|
50 - 120
|
50 - 120
|
50 - 120
|
VF
典型值(V)
|
25℃
條件下
|
0.5 – 0.52
|
0.58 - 0.59
|
0.6 – 0.64
|
0.63 – 0.67
|
0.85 – 0.9
|
125℃條件下
|
0.45 – 0.48
|
0.5 – 0.64
|
0.54 – 0.57
|
0.55 – 0.58
|
0.62 – 0.64
|
IR
典型值 (mA) at
|
125℃條件下
|
1.8 - 5
|
0.2 – 0.8
|
2.5 – 9
|
0.6 – 2.5
|
0.8 – 3
|
IR
最大值 (mA)
|
25 ℃條件下
|
0.05 – 0.11
|
0.01 – 0.015
|
0.15 – 0.33
|
0.03 – 0.16
|
0.02 – 0.07
|
125 ℃條件下
|
4 - 13
|
1 – 2.5
|
8 – 25
|
2 - 8
|
2 - 7
|
TJ最大值 ( ℃ )
|
150
|
175
|
150
|
175
|
175
|
注:基礎版P/N-M3 為商用級,基礎版P/NHM3為AEC-Q101認證汽車級
新型DFN3820A封裝TMBS整流器現可提供樣品并已實現量產,供貨周期為12周。
VISHAY簡介
Vishay 是全球最大的分立半導體和無源電子元件系列產品制造商之一,這些產品對于汽車、工業、計算、消費、通信、國防、航空航天和醫療市場的創新設計至關重要。服務于全球客戶,Vishay承載著科技基因——The DNA of tech.Ô。Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市(VSH)的“財富1,000 強企業”。 |