由工業和信息化部人才交流中心、蘇州市人民政府聯合指導的“產才融合，創芯未來”中國（蘇州）集成電路產才融合發展大會暨金雞湖科學家論壇在蘇州正式開幕。工業和信息化部人才交流中心黨委書記、主任李學林，工業和信息化部電子信息司原二級巡視員侯建仁出席開幕式并致辭。
在發布環節上，由中心聯合中國半導體行業協會封測分會、北京華大九天科技股份有限公司、沐曦科技(北京)有限公司、上海積塔半導體有限公司、華天科技西安投資控股有限公司、長電集成電路(紹興)有限公司等26家單位共同編制的《集成電路產業人才崗位能力要求》標準正式發布。中心人才發展處處長程宇，中國半導體行業協會副理事長于燮康、中國半導體示范性微電子學院產學融合發展聯盟常務副秘書長周玉梅、華中科技大學微電子學院執行院長鄒雪城、西安電子科技大學微電子學院副院長胡輝勇，北京華大九天科技股份有限公司副總經理、董事會秘書宋矗林，香芯集成電路（上海）有限公司總經理蔡正東、杭州加速科技有限公司創始人兼董事長鄔剛共8位專家領導出席發布儀式。
集成電路產業是數字經濟，新興產業的重要基礎，也是支撐現代經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，在國家產業政策的大力支持下，我國集成電路產業保持高速增長。與此同時，人才缺口也加速擴大，人才培養質量亟待提升。因此，標準的發布，對加快建立以產業需求為導向、以崗位能力為核心的人才培養體系意義重大。
標準緊密圍繞集成電路設計、制造、封裝、測試4個主要方向，涵蓋了數字后端、工藝集成、封裝研發、晶圓測試等31個具體崗位，從專業知識、技術技能、工程實踐、綜合能力4大能力維度，提出了集成電路不同崗位方向的具體能力要求。
未來，中心將聯合產學研各方做好人才標準的推廣與應用工作，發揮標準在集成電路領域人才培養、人才評價、人才服務等方面的引領帶動作用，形成以產業需求為導向的人才工作新思路、新方向，為推動集成電路產業高質量發展提供有力保障。
如果您對《集成電路產業人才崗位能力要求》標準有任何意見建議，或者希望與我們合作，請聯系我們，真誠期待與業內各位同仁進行溝通交流。 |
