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瑞薩推出其首款集成閃存的雙核低功耗藍牙SoC并實現最低功耗
文章來源:永阜康科技 更新時間:2024/1/22 10:44:00
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全新DA14592 SoC和DA14592MOD模塊支持眾包定位等廣泛應用,同時帶來最低eBoM

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出DA14592低功耗藍牙®(LE)片上系統(SoC),成為瑞薩功耗最低、體積最小的多核(Cortex-M33、Cortex-M0+)低功耗藍牙產品。得益于在片上存儲器(RAM/ROM/閃存)和SoC芯片尺寸(決定成本)間的謹慎權衡,DA14592非常適合包括聯網醫療、資產跟蹤、人機接口設備、計量、PoS讀卡器,和“眾包位置(CSL)”跟蹤等在內的廣泛應用。

DA14592延續瑞薩低功耗藍牙SoC在最低無線電功耗方面的引領地位,并采用全新低功耗模式,從而實現在0dBm時提供業界先進的2.3mA無線電發射電流和1.2mA的無線電接收電流。此外,它還支持僅為90nA的超低休眠電流,延長依賴電池供電的終端產品的工作和使用壽命,并針對需要處理大量應用的產品支持34µA/MHz的超低工作電流。

從解決方案成本的角度看,DA14592通常只需6個外部組件,帶來同類理想的工程物料清單(eBOM)。該產品僅采用系統時鐘和高精度片上RCX,消除了大多數應用中對睡眠模式晶體的需求。更低的eBOM,加上DA14592的小型封裝(WLCSP:3.32mm x 2.48mm,和FCQFN:5.1mm x 4.3mm),也為設計人員構建了極具吸引力的小尺寸解決方案。DA14592還包括一個高精度、sigma-delta ADC和多達32個GPIO。與同類其它SoC不同的是,它還提供一個支持外部存儲器(閃存或RAM)擴展的QSPI,以滿足需要額外存儲器的應用。

瑞薩已將實施低功耗藍牙解決方案所需的所有外部組件集成至DA14592MOD模塊中,為客戶實現最快的上市時間和更低的整體項目成本。該模塊的設計重點在于確保最大的設計靈活性:將DA14592的功能全面路由到模塊外部,并使用齒形引腳以便在開發過程中輕松/低成本地安裝模塊。

“眾包”定位是瑞薩基于DA14592和DA14592MOD展示的一個關鍵應用。預計到2031年,僅北美市場的蘋果AirTag銷售額就將達到290億美元以上(注)。谷歌近期也宣布計劃建立名為“Find My Device”的眾包定位網絡。瑞薩致力于在谷歌“Find My Device”網絡推出后即刻為這兩個移動操作系統提供同類理想的參考設計,帶來業界卓越的功耗、eBOM和解決方案占用空間。這些參考設計不僅將加速標簽設計,還能讓制造商輕松將DA14592附加至其容易丟失或被盜的產品中,借助數十億部智能手機實現產品的全球定位,從而使其產品與眾不同,并提升終端客戶的價值。使用DA14592MOD還將消除對全球監管認證的需求,縮減了開發成本并進一步加快產品上市速度。有意在其產品中添加該功能的客戶可發送電子郵件至瑞薩電子:CSLinfo@dm.renesas.com。

Davin Lee, Sr. Vice President and General Manager of the Analog and Connectivity Product Group for Renesas表示:“憑借瑞薩標志性的低功耗特性和同類理想的eBOM,DA14592及DA14592MOD擴展了我們在低功耗藍牙SoC領域的卓越地位。此外,我們積極聽取客戶反饋,不斷擴大產品支持范圍,為眾包定位等應用帶來參考設計,幫助客戶更輕松地達成產品差異化,在保持最低成本的同時創造優質價值。”

成功產品組合

瑞薩將全新DA14592與其產品組合中的眾多兼容器件相結合,提供了包括輕型電動汽車儀表板在內的廣泛“成功產品組合”。這些“成功產品組合”基于相互兼容且可無縫協作的器件,具備經技術驗證的系統架構,帶來優化的低風險設計,以加快產品上市速度。瑞薩現已基于其產品陣容中的各類產品,推出超過400款“成功產品組合”,使客戶能夠加速設計過程,更快地將產品推向市場。更多信息,請訪問:renesas.com/win。

供貨信息

DA14592現已量產,DA14592MOD有望于2024年二季度通過全球監管認證。

 
 
 
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