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回流焊是一種常用的表面貼裝技術，用于將電子元器件固定到PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）上。它的工作原理是利用熔點低于元件的焊膏，在高溫下將元件與PCB焊接在一起。

工作原理：

涂覆焊膏： 在PCB上涂覆一層焊膏，焊膏通常是一種熔點較低的合金，如錫-鉛合金或無鉛焊料。

安裝元件： 將電子元件放置在預定位置的PCB表面上。

預熱階段： PCB和元件通過傳送帶進入回流焊爐，在預熱區域被加熱至焊接溫度以下，以減少元件與PCB之間的熱沖擊。

回流階段： PCB和元件進入回流區域，此時溫度升高到焊接溫度，焊膏開始熔化。熔化的焊膏將元件與PCB連接在一起。

冷卻階段： PCB和元件離開回流區域后，溫度逐漸降低，焊膏凝固固化，形成堅固的焊接連接。

特點與優勢：

高效快速： 回流焊能夠同時對整個PCB進行焊接，因此適用于大規模生產，提高了生產效率。

可靠性強： 由于焊接過程受到嚴格的溫度控制，因此焊接質量穩定，焊接連接可靠，不易出現虛焊或冷焊等問題。

適用范圍廣： 回流焊適用于各種類型的PCB和電子元器件，包括BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）、QFN（Quad Flat No-Leads，無引線四邊形封裝）等表面貼裝元件。

環保： 采用無鉛焊料進行回流焊可以減少對環境的污染，符合現代環保要求。

回流焊的基本方法介紹：

1. 準備工作：

·  準備焊接設備： 包括回流焊爐、焊接臺、傳送帶等設備。
·  準備焊接材料： 包括焊膏、PCB板、電子元件等。

2. 涂覆焊膏：

·  在PCB的焊接位置涂覆一層焊膏，確保覆蓋到需要焊接的元件引腳位置。

3. 安裝元件：

·  將電子元件放置在預定位置的PCB表面上，使元件的引腳與涂覆了焊膏的焊接位置對齊。

4. 預熱階段：

·  PCB和元件通過傳送帶進入回流焊爐的預熱區域，被加熱至焊接溫度以下。這個階段的目的是減少元件與PCB之間的熱沖擊，以防止元件損壞。

5. 回流階段：

·  PCB和元件進入回流焊爐的回流區域，此時溫度升高到焊接溫度，焊膏開始熔化。熔化的焊膏將元件的引腳與PCB連接在一起。

6. 冷卻階段：

· PCB和元件離開回流焊爐后，溫度逐漸降低，焊膏開始凝固固化，形成堅固的焊接連接。

7. 檢查和清潔：

· 檢查焊接質量，確保焊接連接牢固、沒有虛焊或冷焊等問題。
· 清潔PCB板，去除焊膏殘留和污垢，以便后續工藝步驟或終產品的裝配和測試。