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IGBT器件介紹 IGBT結構與工作原理 |
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文章來源:永阜康科技 更新時間:2024/6/27 10:22:00 |
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IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)器件,即絕緣柵雙極型晶體管,是一種復合全控型電壓驅動式開關功率半導體器件。它結合了雙極結型晶體管(BJT)和金屬氧化物場效應晶體管(MOSFET)的特點,能夠實現高電壓和高電流的控制。以下是關于IGBT器件的詳細介紹,包括其結構和工作原理:
IGBT結構
IGBT的結構可以分為表面柵極結構和體Si結構兩部分。表面柵極結構主要有兩種類型:平面柵結構和溝槽柵結構。
平面柵結構:柵極形成在晶圓表面,具有簡單的結構。
溝槽柵結構:柵極形成在晶圓表面的溝槽中,這種結構將平面柵的表面溝道移到體內,消除了平面柵結構中的JFET區(qū),提高了器件的電流密度。
體Si結構根據器件在反向耐壓時耗盡區(qū)是否到達集電區(qū)可以分為穿通型(PT)IGBT、非穿通型(NPT)IGBT以及FS型IGBT(可以看作是穿通型的改進結構)。
IGBT的基本結構包含以下幾個部分:
P-collector、N-drift和P-base區(qū)構成PNP晶體管部分。
N+源區(qū)、P-base基區(qū)以及N-drift作為漏區(qū)共同構成NMOS結構。
IGBT工作原理
IGBT的工作原理大致可分為四個階段:
開啟(Turn-On)階段:當輸入信號(稱為柵極信號)被應用于IGBT的控制端時,柵極電極上形成強電場,這個電場通過絕緣層作用于底部的N型材料。這個電場吸引P型材料中的載流子向絕緣層附近靠攏。
激活(Activation)階段:當達到一定電壓時,底部的N型材料中的P-N結將會被擊穿,載流子開始穿越絕緣層并進入N型材料。在激活期間,絕緣層的電容會存儲一定電量。
飽和(Saturation)階段:一旦激活完成,電流開始自絕緣層源源不斷地流入P型材料,使其達到飽和狀態(tài)。在飽和狀態(tài)下,整個電流將通過P-N結和N型材料。
關斷(Turn-Off)階段:當柵極信號被取消時,電場在較短的時間內被去激活。此時,絕緣層上存儲的電荷被釋放,并迅速恢復到初的非激活狀態(tài)。IGBT進入到可關斷狀態(tài)。
需要注意的是,IGBT的開關速度相對較低,由于PN結的擴散和復合時間會導致一定的開關延遲。因此,在高頻應用和快速開關場景中,MOSFET可能會更為適合。
總結
IGBT器件憑借其獨特的結構和工作原理,在工業(yè)控制、變頻器、電力傳輸等應用中得到了廣泛使用。其結合了MOSFET和BJT的優(yōu)點,能夠實現高電壓和高電流的控制,為現代電力電子系統(tǒng)的發(fā)展提供了重要的技術支持。 |
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